需求攀升！半导体设备销售明年估破1000亿美元，再创新高

国际半导体产业协会（SEMI）预估，全球半导体制造设备今年销售总额可望达953亿美元，将创历史新高纪录，2022年有机会进一步突破1000亿美元大关，再创新高。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，这波成长的动能主要来自于半导体厂商对于长期成长领域的持续投资，进而带动半导体前段及后段设备市场的扩张。
SEMI预估，包含晶圆加工、晶圆厂设施和光罩设备等今年销售额将达817亿美元，年增34%；2022年可望再成长6%，攀高至860亿美元规模。
晶圆代工和逻辑制程占晶圆厂设备销售额的一半以上，SEMI表示，因应全球产业数位化对先进制程技术强劲需求，今年销售额将达457亿美元，年增39%；2022年将再增加8%。
随着记忆体和储存装置需求大幅攀升，动态随机存取记忆体（DRAM）与储存型快闪记忆体（NAND Flash）厂投资增加。DRAM设备今年销售额将超过140亿美元，年增46%；NAND Flash设备销售额估达174亿美元，增加13%。
SEMI指出，在先进封装技术应用推动下，封装设备今年销售将达60亿美元，年增56%。半导体测试设备今年销售额也将达76亿美元，年增26%，封装与测试设备明年销售将同步再增加约6%。
至于各地区状况，SEMI表示，韩国、中国台湾地区和中国大陆今年仍将是前3大市场；韩国凭藉强劲的记忆体复苏势头以及对逻辑和代工先进制程的大幅投资将位居榜首。台湾地区的设备市场今年紧随其后，并可望在明年重回领先地位。