晶圆切割机厂Disco稼动率逾100%

日经新闻16日报导，因晶片短缺、提振半导体生产时用来切割晶圆的设备出货扬升，加上受惠日圆走贬，激励日本晶圆切割机大厂Disco上季(2021年4-6月)营益有望创同期历史次高纪录、工厂稼动率持续超过100%。因5G普及，提振智慧手机、数据中心用晶片需求维持高水准，加上使用于SSD的NAND Flash当前需求也攀高，也让半导体厂商为了解除晶片短缺问题、提高工厂稼动率，也推升半导体设备需求急速攀升
报导指出，半导体厂商为了增产、扩大设备投资，不过据半导体商社指出，晶片短缺“别说是消解了、情况反而日趋严重”，也让制造设备需求当前有望持续维持高水准，而Disco为了增产，正加快脚步扩增位于广岛县吴市和长野县茅野市工厂的产能，工厂稼动率(产能利用率)自2020年来就持续超过100%。
半导体制造设备需求急增，虽让部份业界人士忧心“恐有高于实际需求的超额订单风险”，不过对此，Disco透露，截至现阶段为止“没有显著的取消(订单)情况”。
据报导，因晶圆切割机需求扬升、加上受惠日圆走贬，Disco上季合并营益有望较去年同期大增5成至140亿日圆以上，将创下历年同期历史次高纪录(仅低于2017年4-6月的151亿日圆)。而Disco虽未公布今年度(2021年4月-2022年3月)财测预估、不过预估其业绩有望刷新历史新高。
Disco上季出货额创空前高
Disco 7月6日宣布，上季(2021年4-6月)非合并(个别)出货额为531亿日圆、较去年同期大增27.0%(季增23.5%)，季度别出货额超越前一季(2021年1-3月)的462.60亿日圆、创下历史新高纪录。
Disco指出，就精密加工装置的出货情况来看，因5G普及，加上疫情推升宅经济需求，民生用、车用等广范围用途的晶片需求攀高，带动使用于半导体量产的切割机(Dicer)、研磨机(Grinder)出货扬升；在作为消耗品的精密加工工具部分，因客户设备稼动率高、提振出货持续维持在高水准。
今年全球半导体销售额有望创历史新高
根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)最新公布的预测报告显示，因记忆体需求超旺，带动今年(2021年)全球半导体销售额预估将年增19.7%至5,272.23亿美元、远优于前次(2020年12月)预估的4,694.03亿美元(年增8.4%)，年增幅将为2018年来首度达到2位数(10%以上)水准，且年销售额将远超2018年的4,687亿美元、创下历史新高纪录。
WSTS指出，因当前非常强劲的半导体需求似乎很难找到会呈现急速走弱的因素，因此预估2022年全球半导体销售额将年增8.8%至5,734.40亿美元、将持续创下历史新高纪录。
日本晶片设备销售创空前新高
根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)6月17日公布的初步统计显示，2021年5月份日本制半导体(晶片)设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月暴增48.6%至3,054.05亿日圆，连续第5个月呈现增长，创46个月来(2017年7月以来、暴增49.9%)最大增幅，且月销售额史上首度突破3,000亿日圆大关、续创有数据可供比较的2005年以来历史空前新高纪录。