南韩总统文在寅：2030前要打造全球最大半导体供应链

韩国总统文在寅在2021年5月13日访问三星电子位于京畿道平泽市的晶片生产基地时宣布：“我们的政府将与公司联合起来，组建一个半导体强国”，并誓言在2030年前建立全球最大半导体供应链，让韩国成为关键晶片材料和设备供应之全球领导者。

根据《日本经济新闻》报导，韩国三星是全球最大的记忆体晶片制造商，在动态随机存取记忆体(DRAM)晶片中占据42%的市场份额，在快闪记忆体(NAND) 晶片中则有1/3的市占率，但它在晶圆代工业务上，比起市占率已超过50%、领先群雄的台积电，仍旧是望尘莫及。台积电在晶圆代工业务上市占率超过50%，领先群雄。
元大证券分析师Lee Jae-yoon曾表示：“我认为扩大代工业务是正确的方向，因为韩国在储存晶片方面已经拥有70%至80%的市占率。此外，随着越来越多的科技公司计划设计自己的晶片而非从英特尔购买，代工市场成长率可能会进一步增加，从而为代工企业创造一个高利润市场。”
韩国的贸易、工业和能源部长Moon Sung-wook曾说：“如果我们能成为一个稳定的晶片供应商满足全球需求，我们就能引领全球供应链，为全球经济做出贡献”。然而，在贸易战、新冠疫情、汽车业误判等事件陆续发酵后，小小的晶片已替世界各国上了宝贵一课，为避免晶片短缺和供应链恶化的情况再度发生，韩国政府展开“利用税收抵免吸引外资来韩国投资，并与南韩企业形成半导体供应链在地化”的“K-半导体产业带”(K-Semiconductor Belt)计划。
该计划目前共吸引约150多家企业加入，总投资金额约4,500亿美元，包括全球第一大储存晶片制造商三星电子、全球前三大记忆体供应商之一的SK海力士等。其中，三星电子面对来自台积电等竞争对手的挑战下，决定在2030年将对半导体系统的投资从133万韩元扩大到171万亿韩元，并在平泽市约290万平方公尺的厂区建造一条最先进的生产线，并将积极生产以“超紫外线平版印刷术”(EUV)为主的14奈米 DRAM和5奈米逻辑半导体。
三星电子面对来自台积电等竞争对手的挑战下，决定扩大投资，建造一条最先进的生产线。SK海力士则承诺2030年将在仁川和清州市的晶片厂投资110万亿韩元、在2025年建成的龙仁半导体产业区投资120万亿韩元，该产业区目前已有50家供应商和合作伙伴承诺加入，而荷兰EUV半导体设备大厂艾司摩尔(ASML)则计划在韩国华城投资2.12亿美元，建立一个EUV产业群，包括一个制造工厂和一个培训中心。
相关消息一出，三星电子的股价立刻上涨1.4%至79,600韩元、SK海力士股价则上涨1.7%至119,500韩元，可见市场也对由政府和大企业联手领导的半导体产业战略计划抱予期待，三星集团的高管金基南则认为：“整个半导体行业正面临一个分水岭，现在是制定长期战略和投资的计划的时候了”。
除了产业界野心勃勃外，韩国政府也不遗余力的从税收、金融、法规、基础建设等面向给予各种帮助，在提供税收优惠上，加入的企业若投资半导体研发，其可扣抵税率提高到40%至50%，对新建工厂的投资则是10%至20%；在提供低利率贷款或融资方面，则是建立一个价值超过1万亿韩元的基金，用以支持8英吋晶圆代工、组件、材料、设备和先进封装的扩张；同时也放宽对技术开发和制造的监管，并供应充足水源、电力等。
不少报导指出，韩国宣布此计划是为回应世界主要国家宣布自家晶片产业一事，例如：美国拜登政府宣布520亿美元计划，用以促进美国本土晶片制造、台积电在未来三年将砸下1000亿美元提升产能、英特尔计划投入200亿美元在欧盟筹设2座晶圆厂，并宣布在2025年前扩大代工业务，追赶台积电和三星等竞争对手、欧盟也渴望重新加入领先地位。
目前全球晶片短缺问题已明显从汽车业延烧到智慧型手机和面板等科技领域，面对各国的急起直追，韩国此际推出半导体战略，颇有不成功便成仁的意涵存在。