穆迪：半导体制造成“国安议题” 各国正推动芯片制造本土化

穆迪（Moody's Analytics）的一位分析师表示，越来越多的国家将半导体视为“国安议题”，正在努力推动芯片制造本土化。
据thearizonatimes报道，穆迪副董事 Timothy Uy周一表示，目前最主要的问题在于很难获得新的供应，且需求激增在短期内也不会消退。
“无论在供给还是需求方面，企业都在进行调整。各国政府也参与进来，因为他们认为这在某种意义上是一种国家安全问题。”Uy补充说道。
汽车产业已经感受到了威胁，由于全球芯片短缺，汽车制造商被迫停产。
Uy在上周的一份报告中指出，半导体芯片制造是复杂的资本密集型过程，需要数周的生产时间，而分销需要的时间更长。
“新供应不可能一蹴而就，有时可能需要数年时间，因为需要建新厂并配备合适的技术。”他解释说道，“另外，资本密集性特质使得半导体制造集中在少数几家公司手中，新一代技术的出现也增加了新公司的进入壁垒。每一代半导体芯片的生产工艺都是不同的，新一代芯片利润率更高，这让主要芯片制造商更有动力投资生产新一代芯片，而不是老的成熟制程。”
Uy称这是汽车行业陷入困境的部分原因。相较于智能手机的需求，汽车业需求的数千种芯片都是较旧的芯片。
不过Uy同时指出，随着台积电、三星电子、联电等芯片制造商投资兴建晶圆代工厂，新的产能即将上线。
与此同时，目前各国政府已承诺加大芯片的资本支出并推行政策，以提高本土芯片制造能力。例如，韩国政府宣布了一项到 2030 年价值约 4500 亿美元的计划，中国设立了数十亿美元的国家基金，美国则通过了一项技术和制造法案，其中包括 520 亿美元用于资助半导体研究、设计和制造。
Uy 认为，政府的参与可以缓解一些芯片短缺压力，一旦政府的补贴到位，并向本地小型企业提供大量间接支持，以参与低端芯片的制造，芯片供应基本上会增加，并缓解汽车制造商的芯片供应短缺。