8英寸成熟制程供不应求，韩国晶圆代工厂积极扩产

近期全球芯片荒，冲击车用电子与家用电器芯片供应。由于车用电子与家用电器芯片多半采用成熟制程，近期台湾地区晶圆代工厂联电、世界先进都陆续宣布扩产成熟制程，韩国晶圆代工厂 DB Hitech 及 Key Foundry也优化生产流程，积极投入扩产行动，因应市场需求。
据韩媒报导，随着韩国晶圆厂对于 8英寸厂产能的扩产，预计到 2021 年底为止，8英寸晶圆的月产能将增加 2 万片。
其中，DB Hitech预计每月扩产 10,000 片，以达每月能供应 15 万片晶圆。目前来说，DB Hitech 扩产达每月 9,000 片目标，预计年底全部完成。
Key Foundry 预计到 2021 年底前达每月 9.2 万片，较先前 8.2 万片足足成长 10,000 片。为了扩产，Key Foundry 也采购设备，使半导体设备厂订单持续增加。
目前以 8 英寸厂成熟制程生产为主的芯片，包括电源管理 IC、显示驱动 IC、微处理器等芯片，市场需求大幅提升，使晶圆厂 8 英寸厂产能利用率均达 100%，整体供应都呈吃紧，使晶圆价格 2021 上半年涨了 20%。晶圆代工厂需要积极扩厂以支持市场需求。
虽然韩国晶圆代工厂积极扩产，但业界认为，针对市场的需求，这样的扩产数量仍较为有限，对全球芯片荒的解决帮助有限，全球芯片荒或还将继续。