群联拚产能供给增两倍！潘健成：无惧SSD市场杂音消息

群联于6日举办法说会，针对半导体产能吃紧情形，董事长潘健成表示，明年自家所需晶圆代工产能严重不足，目标和两家晶圆代工伙伴取得更多产能，保障1至2倍的产品供给量，目前已预付产能保证金，也会签长期供货合约，藉以维持稳定供货。
潘健成表示，先前因产能赶不上需求时，公司会积极建立存货，在客户预付货款后先保留6至12个月供给量。他透露，“近期有个日本机器人大厂，希望能保证未来30年的供货，现在群联已先准备5年库存！”可见市场需求相当旺盛。
储存市场看涨，潘健成：游戏应用、资安防护是Q3焦点对于市场传出SSD（固态硬碟）松动消息，潘健成表示，PC需求减缓确实让SSD库存量回升，但主要影响的是PCIe Gen 3的市场，而群联主力供货PCIe Gen 4，从目前合作伙伴的需求看来，预期到明年还会缺货，暂时不会影响群联营收表现。
潘健成指出，因疫情因素，目前消费性电子旺季已延至9、10月，NAND（快闪记忆体）储存市场需求聚焦在游戏机、手持装置新机，游戏市场看旺，例如Sony近日也表示，PS5开放玩家以SSD扩充主机硬碟容量；加上也有更多掌上型游戏机的应用推出，都会带来NAND的巨大市场需求。
群联的安全SSD储存方案也已陆续出货1、2千片，透过与网路资安公司Cigent Technology合作，先前已共同推出两款具有自我防卫且自主加密的SSD，能够透过软硬体的整合保护，让企业和一般使用者免于资料窃取和破坏，甚至是网路威胁，潘健成预料其将是未来趋势，“也因为是高度机密保护的产品，有助售价毛利，明年会是收割获利的时候。”
群联后势成长看旺，为了冲刺成长，董事会已通过申请发行35亿可转换债（CB），以因应未来2至3年的发展。群联本次预计发行总张数上限为3.5万张，每张债券面额为新台币10万元，预计发行总面额上限为35亿元。
潘健成说明，除了需要和上游厂商确保产能外，由于NAND市场蓬勃发展，将延伸至机器人、车用等购料需求，势必要准备更多银弹，“接下来也会扩增对应的研发大楼和土地，以应对研发人员的大幅增加。”
在征才方面，潘健成也说，今年上半年已成功招募400人，下半年将会再报到300多人，预计明年上半年可提前达到2500名工程师的目标。
半导体业产能吃紧、人才也缺，潘健成表示，公司除了招募侨生人才外，也在美国、日本等地展开布局。他指出，日本方面不论汽车、工业或电竞布局需求都有相关研发规画。另外，堪称效能三级跳的Gen5 Redriver与Retimer也都有研发进展，5个月设计定案，再8个月即展开导入量产规画，研发速度神速。