芯片荒烧到特斯拉 马斯克抱怨瑞萨博世

周四 (12 日) 特斯拉CEO马斯克 (Elon Musk) 推文抱怨，特斯拉营运受到极端的供应链限制，最大的问题来自瑞萨 (Renesas) 和博世 (Bosch)。
科技股「女股神」凯萨琳伍德 (Cathie Wood) 周四推文写道：「特斯拉似乎理解中国政府希望当地龙头企业主主导其电动汽车销售，但开心看到特斯拉从中国出口高优质电动车，特别是出口到全车设计标准相当高的欧洲国家。」
对此，马斯克周四推文回应：「特斯拉本季上半生产的汽车用于出口，下半为中国本土市场生产。」「正如公开披露的那样，一些『标准』汽车芯片受到了供应链的极端限制，因此拖累到特斯拉营运。截至目前为止，问题最大的是瑞萨和博世。」
研究机构 Gartner 数据显示，2020 年全球车用半导体总产值达 374 亿美元，由车用半导体大厂英飞凌 (Infineon)、恩智浦 (NXP)、瑞萨 (Renesas)、德州仪器 (TI) 及意法半导体 (STMicro) 拿下全球 43% 市占。
芯片短缺一直困扰着汽车业，丰田、福斯、福特等车厂。日本汽车芯片大厂瑞萨电子 (Renesas) 今年 3 月 19 日主要工厂遭遇火劫，让半导体供应链瓶颈问题火上浇油，该厂房停工约 1 个月后重新营运，但直到 6 月底才恢复至火灾前 100% 的产能。
今年 6 月 7 日博世 (Bosch) 于德国德勒斯登 (Dresden) 的 12 英寸新晶圆厂举行开业仪式，以满足物联网与交通应用等市场需求，博世称，将从 9 月份开始提高汽车零组件产量。
马斯克曾在 6 月初提到，芯片供应链是特斯拉最大挑战，但不会痛苦太久，今年第一季，特斯拉迅速转向新的供应商，并开发新韧体，让特斯拉能在极短时间内采用新的微控制芯片，而避开了与其他车厂抢货的风险。
上月特斯拉最新财报会议中，马斯克提到，特斯拉不仅通过更换芯片，还必须重写软件，来应对全球芯片荒。
他提到，全球芯片短缺形势仍然相当严峻，今年剩下的时间里，特斯拉增长率将取决于供应链中最慢的部分，其中包括特斯拉汽车中使用的各种芯片。