格芯拟在德勒斯登扩厂 争取德国政府补助

全球第4大晶圆代工业者格芯积极争取德国政府补贴，计划扩大在德勒斯登(Dresden)的产能。
格芯(Global Foundries)执行长柯斐德(TomCaulfield)接受德国「经济週刊」(Wirtschaftswoche)访问时表示，格芯正准备与客户、德勒斯登所在的萨克森邦(Sachsen)政府、德国政府和欧盟合作，扩大德勒斯登厂的规模。
位于德国东部的德勒斯登是格芯在欧洲最大的生产基地。
针对格芯争取政府补贴扩充产能，柯斐德表示，未来10年全球对半导体的需求将翻倍，有必要提早建立产能，但业者光靠自己办不到，因此格芯也邀请客户投资，保证未来满足他们的需求，何况政府对半导体业的补贴是投资，将刺激其它产业的发展。
柯斐德还说，部分地区出自经济和国安理由，不再出口芯片，迫使有意强化产业链的国家非得投入半导体生产不可，强调政府补贴的必要性。
微软、台积电都考虑在欧洲设厂，争取欧洲政府的补贴，对此柯斐德表示，格芯专精手机芯片，而且德勒斯登厂早已是欧洲的半导体业的一环，这些都是格芯的优势，反观竞争者来欧洲设厂，至少需要2年甚至更久才能开始生产。
德国将在9月26日举行国会大选，民调暂时领先的基民/基社联盟(CDU/CSU)总理候选人拉谢特(ArminLaschet)上周访问格芯在德勒斯登的晶圆厂时表示，德国政府对全球半导体业激烈竞争的情况十分清楚，表达对格芯扩厂的支持。