半导体设备厂应用材料盈利爆表

半导体设备大厂应用材料(Applied Materials, Inc.)于美国股市周四(8月19日)盘后公布2021会计年度第3季(截至2021年8月1日为止)财报：营收年增41%(季增11%)至61.96亿美元、再创历史新高，非依照美国一般公认会计原则(non-GAAP)经调整后每股稀释盈余年增79%(季增17%)至1.90美元，再度改写历史最高纪录。
MarketWatch报导，根据FactSet的调查，分析师预期应材第3季度营收、non-GAAP经调整后每股稀释盈余各为59.4亿美元、1.77美元。
应材预估本季营收将达63.3亿美元(加减2.50亿美元)、non-GAAP经调整后每股稀释盈余预估介于1.87-2.01美元之间(中间值为1.94美元)。
根据FactSet的调查，分析师预期应材第4季度营收、non-GAAP经调整后每股稀释盈余各为60.4亿美元、1.81美元。
财报新闻稿显示，应材第3季半导体系统营收年增52.7%至44.54亿美元、高于FactSet调查的市场共识值(42.7亿美元)。应材预估，本季半导体系统营收将年增49.8%至46.0亿美元。
晶圆代工、逻辑与其他半导体系统占应材2021会计年度第3季半导体系统营收的63%、高于一年前的55%，DRAM占比自22%降至20%，快闪记忆体自23%降至17%。
应材执行长Gary Dickerson周四在财报电话会议上表示，晶圆代工、逻辑是2021年晶圆厂设备(WFE)市场成长速度最快的类别，预估将占全年度整体客户投资逾55%比重。
应材预期DRAM支出将是今年WFE市场成长速度次快的类别，供给面库存仍低于正常水准，在人工智慧(AI)运算等记忆体密集应用的驱动下、长期需求动能依旧强劲。
就绝对水准而言，应材预期NAND年度投资将与DRAM相当，NAND的供给面、需求面库存都处于正常水准。
Dickerson指出，晶片需求不再只是依靠一两种杀手级应用，而是仰赖经济大幅、结构性地转向数位化与自动化。
费城半导体指数成分股应用材料(AMAT.US)周四上涨1.44%、收129.20美元，今年迄今上扬49.71%。
应用材料周四盘后下跌0.70%至128.30美元。