英特尔将为美国国防部提供芯片代工服务

美国国防部今天授予英特尔一项协议，为国防部提供商业芯片代工服务。正如英特尔今天上午宣布的那样，英特尔的代工服务部门已经与美国国防部达成协议，根据快速保证微电子原型商业（RAMP-C）计划提供晶圆厂服务。
RAMP-C是美国政府鼓励国内芯片生产的几个计划之一，这个计划主要是为国防需求生产芯片。简而言之，国防部希望确保其芯片能够在美国境内一个领先的商业制造节点上制造，它正在利用由英特尔领导的一个公司联盟来开发必要的代工生态系统。
除英特尔外，该联盟还包括IBM、Cadence、Synopsys和其他公司，它们都将为该项目提供相关的专业知识和技术。这些公司将在一个相当有前瞻性的服务协议上合作，因为国防部正在考虑几年后的芯片需求。 最终，该小组的任务是围绕英特尔即将推出的18A工艺建立一个半导体IP生态系统，这是他们发展路线图上最先进的工艺，该工艺要到2025年才开始运行。
RAMP-C是美国政府鼓励国内芯片生产的几个计划之一，这个计划主要是为国防需求生产芯片。简而言之，国防部希望确保其芯片能够在美国境内一个领先的商业制造节点上制造，它正在利用由英特尔领导的一个公司联盟来开发必要的代工生态系统。
除英特尔外，该联盟还包括IBM、Cadence、Synopsys和其他公司，它们都将为该项目提供相关的专业知识和技术。这些公司将在一个相当有前瞻性的服务协议上合作，因为国防部正在考虑几年后的芯片需求。 最终，该小组的任务是围绕英特尔即将推出的18A工艺建立一个半导体IP生态系统，这是他们发展路线图上最先进的工艺，该工艺要到2025年才开始运行。