路透：中国台湾正在尽其所能解决全球半导体短缺问题

全球半导体短缺问题尚未缓解。8月24日，路透社报道称，中国台湾正在尽其所能解决全球半导体短缺问题，目前这一问题已导致部分汽车生产线停产。
密西根州及俄亥俄州的参议员上周写信要求中国台湾帮助解决半导体短缺问题，因为中国台湾是主要的半导体生产地，因此被视为解决芯片短缺问题的核心。美国驻台高官Sandra Oudkirk在本周一的一次会议上提出了芯片短缺的问题，中国台湾正在尽最大努力协助解决。
中国台湾当局回应上述美方信函的新闻稿指出，“了解芯片业者今年上半年都在积极解决车用芯片短缺问题，而且将会继续努力。”同时，车用芯片供需应可于今年第四季达到平衡。上个月，全球最大的代工芯片制造商TSMC表示，从本季度开始，其客户的汽车芯片短缺问题将逐渐缓解，但该公司预计整体半导体产能紧张情况可能会延续到明年。
苹果的供应商 Foxconn本月警告称，需要密切关注亚洲不断恶化的疫情是否会进一步扰乱全球科技供应链。