力成能见度达明年首季，下半年业绩拚逐季高

中国台湾地区力成(6239)2021年8月营收75.38亿元，年增19.61%，连续五个月创下新高。展望后市，法人表示，尽管近期记忆体市况传出杂音，但目前力成接单动能依旧强劲，订单能见度长达半年，客户也在积极预约2022年产能，看好下半年业绩可望逐季写下新高。力成8月营收75.38亿元，月增0.23%，年增19.61%，创历年单月新高；累计1-8月营收541.09亿元，年增6.42%。展望下半年，力成执行长谢永达先前表示，记忆体部分，DRAM下半年展望乐观，FLASH有季节性因素加持，预期到年底前还是非常正面。

此外，SSD/SIP/SIM第三季需求比较平，但component、controller有可能在第四季缓解：至于凸块(Bumping)、WLP(晶圆级封装)则有许多新客户加入，预计也会继续成长。
谢永达认为，记忆体封测为力成的根，会守住在此领域的优势，逻辑IC将成为新的成长动能，为集团营运加分。为此，公司也扩充Bumping(晶圆凸块) 、晶片尺寸覆晶封装（FCCSP）、覆晶球闸阵列封装（FCBGA）产能，将可广泛应用在网通、TV等产品。
近期传出硬碟大厂Western Digital（WD）有意并购日本NAND快闪记忆体大厂铠侠（Kioxia），外界也高度关注对力成营运的影响。法人表示， Kioxia正规画IPO，加上半导体战略意义提升，日本政府也积极推行半导体产业，预期此并购案成真可能性很低；倘若成真，两家公司都是力成主要客户，推测未来2-3年也不会对力成业绩造成影响。
整体来看，法人表示，力成订单能见度直达2022年第一季，转投资超丰(2441)接单也很畅旺，预期下半年营收、获利可望逐季攀高，全年具备赚逾一股本实力。以中长期来看，力成竹科三厂预计明(2022)年下半年量产，主要锁定高阶扇出型面板级封装技术(FOPLP)及CIS(CMOS感测器)业务，看好明年营运有望更上一层楼。