SEMI：2022年晶圆厂设备支出可望创近千亿美元新高

SEMI（国际半导体产业协会）9月14日公布的最新全球晶圆厂预测报告指出，在数字转型和其他新兴技术趋势的推动下，2022年全球前端晶圆厂半导体设备投资预计将达到近1000亿美元，以满足电子产品需求的飙升；而今年预计将超过900亿美元——这两项数据都将创下历史纪录。新的晶圆厂设备支出纪录将标志着罕见的连续叁年创新高（从2020年开始），这与历史上一到两年扩张后出现温和增长或下降的周期性趋势背道而驰。全球半导体行业上一次连续两年以上的增长，还是发生在20世纪90年代中期。
按类型来看，2022年，芯片制造业将占晶圆厂设备投资的最大部分，支出超过440亿美元；其次是内存业，支出超过380亿美元。DRAM和NAND在2022年也将出现大幅增长，支出分别跃升至170亿美元和210亿美元。Micro/MPU投资将达到约90亿美元，离散/功率设备投资将达到30亿美元，模拟设备投资将达到20亿美元，其他设备投资将达到约20亿美元。
分地区来看，2022年韩国的晶圆厂设备支出将达到300亿美元，其次是中国台湾，达到260亿美元，中国内地将达到近170亿美元。日本或将以近90亿美元的制造设备支出位居第四。虽然欧洲/中东地区将以80亿美元排名第五，但该地区将以74%的同比增长率脱颖而出。在美洲和东南亚，预计支出将分别超过60亿美元和20亿美元。

外媒引述SEMI(国际半导体产业协会)数据，随着数码转型与其他新兴科技趋势驱动，2022年全球晶圆厂半导体设备投资总额将近1,000亿美元(约7,800亿港元)，有望连续3年创历史新高。SEMI指出，2022年大部分晶圆厂投资集中在晶圆代工部门，支出超过440亿美元，其次是记忆体部门，预计将超过380亿美元。DRAM与NAND快闪记忆体都将出现大幅增长，分别达170亿美元和210亿美元。依地区来看，南韩在2022年晶圆厂设备支出出领先，达300亿美元；中国台湾以260亿美元位列第二；中国大陆为170亿美元，日本为90亿美元，分别处第三和第四位。