弯道超车？韩媒：三星抢先台积，放话2025年量产2奈米

今年第二季三星电子的晶圆代工市占率下滑，更加落后台积电。该公司急于反攻，放话将在2025年超车台积电，抢先商用生产2奈米制程晶片。
韩国经济日报报导，2021年三星晶圆论坛上，该公司表示，准备在2025年采用专属的闸极全环(gate-all-around，GAA)电晶体架构，量产2奈米晶片。业界高层说，台积电尚未公布2奈米的量产路径图。
高层表示，倘若三星真的抢在台积之前，率先推出先进制程，将可获得科技巨擘谷歌、高通、苹果的青睐。
三星并在该线上论坛宣布，第一代3奈米制程将于明年上半量产，与台积量产时程相近。而且三星会在2023年开始提供第二代3奈米制程的晶圆设计。稍早之前，三星原本宣称，要到2022年底才会采用3奈米制程。2019年三星曾说，和5奈米制程相比，3奈米GAA效能提高30%、能耗降低50%、晶片面积减少35%。
据了解台积电将在今年试产3奈米，预计在2022年7月启动量产。
三星宣布加速发展先进制程之际，仍极力缩小与台积的市占差距。Counterpoint Research数据显示，今年第二季全球晶圆代工龙头--台积，市占达58%、远高于市场二哥三星的14%。两者差距大于第一季，当时台积市占率为55%、三星为17%。
DRAM先生：三星晶圆代工难超越台积电《韩民族日报》(The Hankyoreh)6月7日报导，协助南韩三星开发出业界首款16M DRAM、有“DRAM先生”美称的陈大济(Chin Dae-je)受访时表示，台积电仅为其他企业生产半导体、自己并无品牌，晶圆代工市场的占有率约60%。他说，三星除了为其他业者打造系统半导体外，还会为自己进行生产。三星本身是高通(Qualcomm)、辉达(Nvdia)应用处理器的竞争对手，在系统半导体领域势必会发生利益冲突。辉达等企业把制造委托三星时，其实都有些担忧三星或许会设法偷取他们的IC设计。
因此，陈大济认为，三星晶圆代工的成长有其限制，除非三星愿意将相关营运分拆为独立公司。三星的晶圆代工业务或许能达到台积电的一半规模，但不太可能直接超越台积电。