台积电赴日？传出将与Sony合作晶片厂

日媒传出台积电将与日本索尼集团Sony Group合作投资晶片厂，将于2024年投产，而台积电则仍在评估中；法人机构表示，由于目前台积电竞争力仍远优于同业，维持买进评等。
据日经新闻报导，Sony将与台积电共同在日本投资8000亿日元（70亿美元）新建晶片工厂，Sony将成为台积电在日本的第一家晶片工厂的投资者也是主要客户之一。预计日本政府将提供最多一半的资金。
此外，日本最大的汽车零组件制造商Denso电装公司，也希望参与该建厂计划，丰田汽车集团（Toyota Motor）成员也寻求其汽车零组件能获得稳定晶片供应，因此也考虑签约。晶圆厂将利用Sony现在位于熊本县工厂，毗邻Sony的图像感测器工厂，Sony 可能持有少数股权，并协助准备fab厂场地及管理该工厂。新厂将生产用于相机图像感测器的半导体，以及汽车和其他产品的晶片，并计划于2024年投产。
法人机构表示，今年5月日本就传出日本经济产业省正撮合日本索尼集团Sony Group与台积电共同投资1兆日圆（约新台币2,600亿元），日本其它企业也有机会一起投资。在日本熊本县设立日本最先进的逻辑晶片生产工厂，以40nm以下制程切入，锁定车用CMOS 影像感测器CIS、机械与家电相关晶片。
报导指出Sony集团与台积电预估会在2021年内设立半导体制造合资公司，将由台积电居主导权，Sony将负责取得土地和厂房建造，台积电则投资制程，并采用40nm以下制程生产。此合资厂为日本最先进的逻辑晶片生产工厂。
目前日本半导体业制程最先进的是NAND Flash厂铠侠，具备1Xnm技术，但都用来生产记忆体晶片；逻辑晶片技术则以瑞萨位于东京附近的40nm晶片厂最先进。计划兴建的晶圆厂将落脚于Sony熊本县菊阳町的CMOS影像感测器晶圆厂附近。这座位于九州熊本的工厂将分成两部分进行，在这两个部分都投入生产后，新厂将以28nm技术，每月生产约40K片晶圆；28nm技术被广泛用于生产影像处理器、车用微控制器应用及消费者电子产品。
分析师指出，今年2月台积电董事会核准于日本投资设立100%持股之子公司，实收资本额不超过日币186亿元（约美金1.86亿元），以扩展公司之3DIC材料研究，并和20几个日本公司合作，且5月由日本官方决议，以约370亿日圆支持台积电与日本载板龙头IBIDEN 等合作先进材料研发。此外因应成熟制程需求，台积电已有在评估赴日设厂可能性，但尚未拍板。
台积电的决定仍取决于一些因素，包括日本政府提供的诱因和支持，及当地供应商对于兴建晶片相关基础设施和发展供应链的承诺。日本厂将是台积电分散生产基地策略的一环。熊本厂的投资规模可能远小于台积电在美国亚历桑那州工厂120亿美元。
美国客户占台积电营收的比率超过60%，日本客户占比低于5%。Sony不愿发表评论，7月台积电已在法说会表示，正对日本一座晶圆厂进行实地查核，目前没有进一步细节可透露。台积电将根据客户需求、营运效率及成本经济，决定是否要在日本建厂。