TSIA：Q4中国台湾地区晶圆代工产值将季增5%

中国台湾地区半导体产业协会（TSIA）今（12）日引用工研院产科国际所数据预估今年第4季台湾地区晶圆代工产值将季增5%。
据台媒《经济日报》报道，TSIA指出，台湾地区IC产业产值第四季将季减0.4%，年增22.6%，其中晶圆代工、存储与其他制造分别季增5%、季增0.8%， IC设计则季减8.2%，封装季减1.7%、测试季减1.9%。
此前TSIA统计2020年中国台湾地区半导体产业产值已突破3万亿元新台币，今年产值突破4万亿元新台币，成长24.7%。2019年底开始的新冠疫情在全球蔓延已快两年，使得全球半导体供应链遭遇很大冲击，然而台湾地区半导体产业仍然创造出制造第一、封测第一、IC设计第二的好成绩。