供给瓶颈冲击 应材CEO：设备需求旺未现重复下单现象

半导体设备大厂应材本周公布 2021 会计年度第四季财报，受到供给瓶颈导致业绩不如预期，公司表示，本季将持续受缺料影响，不过，晶圆代工厂大规模资本支出，成为明年主要营收动能，且未见重复下单现象，设备需求仍强劲。
应材在电话会议中表示，缺料导致第四季营收短少 3 亿美元，预计矽材料零件的供应短缺短期内持续存在，并将持续到 2022 财年。
不过，由于疫情驱动数位化转型加速半导体业成长，且第三代半导体需求也增加，今年整体半导体设备支出可望年增 40%，约 850 亿美元左右，预计明年将持续成长，有机会达 1000 亿美元，十年成长期才刚开始。
执行长 Gary Dickerson 指出，随着越来越多电子设备进行连接整合，推动演算法需求呈指数成长，这些数据必须储存、传输和处理，并开发新的 AI 演算法，进而刺激下一代半导体的需求。
应材预计 2022 财年上半年半导体系统、技术整合服务 (AGS) 与显示器订单，将优于 F2021 下半年，需求仍非常强劲。而 ICAPS  (物联网、通讯、汽车、电源、感测器) 终端市场客户，也正在投资更多资金购入新设备。
应材总计，未来几年晶圆厂的总设备支出将达 3000 亿美元，证明需求仍非常强劲。
不过，市场也担忧重复下单，Dickerson 表示，目前并不存在，三星与中国台湾地区台积电多年资本支出来看金额都相对合理，明年晶圆厂设备支出增加，记忆体略增，其中 NAND 设备支出增加，DRAM 支出减少。
至于中国大陆市场，投资支出将会下滑，其中陆企支出将高于海外企业，中国大陆 DRAM 、代工设备投资都下降一些，但晶圆厂占比在上升。
展望 2022 财年，设备支出将上升，晶圆代工长市主要动能，记忆体则持平，下半年才有望稍强。而显示器与相关市场预估将优于 2021 财年，下半年设备需求优于上半年。