宇瞻发表112层BiCS5 3D TLC工业用记忆卡

全球工控储存与记忆体领导品牌宇瞻推出新世代112层BiCS5 3D TLC超低延迟、高耐用性、抗严苛环境CH120系列工业用记忆卡，满足其对于大量数据运算速度及准确性、储存设备的耐用性、抗恶劣环境等应用高度要求。

宇瞻表示，有鉴于大量的人脸辨识智慧应用及储存需求，各式摄影、感测和监控等边缘运算储存设备必须不断的进行即时资料收集、传输、分析及回馈资讯，宇瞻CH120系列工业用记忆卡采用最新世代112层BiCS5 3D TLC NAND技术，可有效提升SSD容量以及达到超低延迟传输效率，严选全工规宽温等级原厂颗粒及元件制造，适用于-40°C~+85°C恶劣环境，符合A2等级提供高达每秒4000/2000 IOPS 4K随机读写效能。
宇瞻CH120系列工业用记忆卡不仅透过Over-provisioning技术更有效地降低写入放大率延长SSD使用寿命， 同时导入宇瞻SLC liteX技术，提供高达30,000次写入/抹除次数(P/E cycles)，优于市面3D TLC 10倍之多，以软硬韧体优化方式实现最佳的可靠度和耐用性。
宇瞻强调，公司秉持“专注价值提升、共创服务加值”品牌精神，持续创新产品和技术，新世代112层BiCS5 3D TLC NAND除推出CH120系列工业用记忆卡外，也同步将此最新3D储存型快闪记忆体（ NAND堆叠制程导入量产ST250 2.5”及M.2 2280全系列工业用固态硬碟，支援多样规格及加值应用技术，为5G智慧物联、边缘运算、安防监控、智慧医疗、AI深度学习等应用，提供大容量、超低延迟、高可靠度、高效耐用的全方位储存解决方案，迎接AI人脸辨识及全面智慧应用新时代。