消息称环球晶圆SiC基板已出货意法半导体，2022年产能有望增长3倍

随着电动车市场爆发，对高频、高功率、高电压、高温特性的第三代半导体材料需求殷切，但目前全球 SiC 晶圆年产能仅约 40-60 万片，且主流尺寸为 6英寸，每片晶圆能制造的芯片数量不大，仍远不能满足终端需求。
目前全球 SiC 基板供应龙头厂为 Wolfspeed，市占率高达 6 成，其次为罗姆半导体与 II-VI，两者市占率共约 35%，以上三大厂包揽全球95% 的 SiC 基板产能。
环球晶圆扩大化合物半导体布局，有消息称其6 英寸碳化硅 (SiC) 基板已供货意法半导体等欧洲车用半导体大厂，在客户需求较预期强劲下，明年产能有望大增3倍。
环球晶圆目前 6 英寸SiC 基板月产能约 2000 片，部分客户已开始出货，据悉，由于客户需求强劲，明年 6英寸SiC 基板产能将不只「翻倍增」，而是呈现「倍数成长」，可望扩增至 5000 片，也有机会进一步提升至 8000 片。
环球晶圆董事长徐秀兰曾透露，SiC 需求比预期强劲，发展速度需更快、规模也要更大，因此正持续加快产能扩增与送样进度，并看好在电动车需求、各国内燃机销售禁令等带动下，产能扩充速度快，每年产值年复合成长率 (CAGR) 会很大。