1月3日中国台湾地震 DRAM、晶圆代工厂生产均没事

昨（3）日傍晚5点46分于中国台湾东部海域发生芮氏规模约6.0地震，由于台湾地区DRAM与晶圆代工厂区大多集中于北部与中部，经初步调查确认各厂并无重大机台损害，生产方面正常运行，实际影响有限。DRAM方面，台湾地区占全球产能约两成，包含台湾美光晶圆科技（MTTW）、南亚科以及其他较小型厂房的综合产出。

晶圆代工方面，台湾地区占全球产能高达五成，包含台积电、联电、世界与力积电等公司的综合产出。晶圆代工展望方面，虽然近期部分终端产品进入淡季周期导致零组件拉货动能稍加趋缓，但先前较为短缺的晶片如汽车晶片、PMIC、Wi-Fi SoC等备货力道仍然强劲，整体来说，晶圆代工产能仍处于产能利用率超过100%的供不应求市况下。台系晶圆代工厂台积电、联电、力积电及世界先进工厂所在地主要集中于新竹、台中以及台南，上述地区的地震震度皆在三级，并未造成停机，工厂皆正常营运。