SIA：2021年前11月全球半导体销售额创历史新高

美国半导体行业协会（SIA）当地时间3日宣布，2021年11月全球半导体行业销售额为497亿美元，同比、环比分别增长23.5%、1.5%，2021年前11月累计销售额达到1.05万亿美元，创下了历史最高纪录。
月度销售额由世界半导体贸易统计（WSTS）组织编制，代表三个月的移动平均值。按收入计算，SIA统计的芯片公司占美国半导体行业的98%，占美国以外半导体行业的近三分之二。
SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“11月全球半导体销售保持强劲，所有主要区域市场和半导体产品类别同比大幅增长。”“虽然2021年最后一个月的销售数据仍有待公布，但半导体行业已经创下了半导体总销量和出货量的年度新纪录，芯片制造商已经大幅提高了产量，以满足高需求。”
从区域来看，美洲（28.7%）、欧洲（26.3%）、亚太/其他地区（22.2%）、中国（21.4%）和日本（19.5%）的销售额同比均有所增长。美国（4.2%）、欧洲（3.1%）、日本（1.1%）和亚太地区/所有其他地区（0.9%）的销售额环比增长，但中国（-0.2%）略有下降。前较为短缺的晶片如汽车晶片、PMIC、Wi-Fi SoC等备货力道仍然强劲，整体来说，晶圆代工产能仍处于产能利用率超过100%的供不应求市况下。台系晶圆代工厂台积电、联电、力积电及世界先进工厂所在地主要集中于新竹、台中以及台南，上述地区的地震震度皆在三级，并未造成停机，工厂皆正常营运。