苹果自制5G调制解调器芯片 传投产台积电12万片

苹果预计2023年新一代iPhone将不再倚赖高通的5G调制解调器芯片（modem） ，将开始采用自家设计的芯片，半导体供应链近日传出，苹果技术已开发出炉，将采台积电的5纳米家族制程，年产能达12万片，贡献台积电2023年营运成长动能可期。
苹果iPhone向来采用高通的调制解调器芯片，外资先前曾指出，苹果与高通协议，苹果于2021年推出的iPhone手机采用高通Snapdragon X60调制解调器芯片，2022年搭载Snapdragon X65调制解调器芯片，高通皆在三星投产；但苹果于2019年7月收购英特尔手机调制解调器芯片业务，隔年便着手研发调制解调器芯片，以取代向高通外购。
半导体供应链近日传出，苹果5G调制解调器芯片技术已开发出炉，将采台积电的5纳米家族的4纳米制程生产，年产能达12万片，相当于每月1万片产能，贡献台积电2023年营运成长动能可期。台积电值法说会前的缄默期，对客户与供应链传闻不回应。