硅晶圆大涨价 迎空前盛況

半导体硅晶圆吹起新一波缺货涨价风，晶圆厂透露，近期陆续接获台塑集团旗下、中国台湾地区半导体硅晶圆二哥台胜科，以及台湾第三大半导体硅晶圆厂合晶涨价通知，涨幅至少一成，合晶部分产品更大涨三成，是此波涨价幅度最猛的业者。

台胜科与合晶均不对产品价格置评，仅强调「终端需求确实很强，报价依市况而定」。据悉，台胜科现阶段订单能见度直达2024年，合晶目前也是全产能生产支应需求，两家公司受惠于市况强劲，今年业绩年增幅可达三成以上，台胜科年度营收有望挑战新高，合晶则将改写历史次高。
此前，全球第二大半导体硅晶圆厂日商胜高(SUMCO)会长桥本真幸已公开表态：「硅晶圆如此长时间的短缺前所未见」;全球第三大暨台湾最大半导体硅晶圆厂环球晶也看旺市场呈现价量俱扬荣景。随着台胜科、合晶加入涨价行列，凸显硅晶圆市场正遍地开花，所有业者都享有涨价与供不应求效应，产业正迎来空前盛况。
业界分析，硅晶圆是半导体晶圆厂生产最重要的塬材料，台积电、英特尔、美光等半导体指标厂领头扩充产能，并启动跨国建厂计划，推升硅晶圆需求大开。
研调机构统计，2021年底全球有19座高产能晶圆厂迈入建置期，另有十座晶圆厂将于2022年动工，由于一座晶圆厂月产能动辄三、五万片起跳，对硅晶圆用量也随之直线上扬，但在市场供给有限、新产能还来不及开出下，促成此波硅晶圆涨价潮。
面对半导体晶圆厂扩产潮带来的硅晶圆强劲需求与短缺，过去鲜少涨价的台胜科也罕见开始对客户调升价格。台胜科是台塑集团与胜高合资成立的半导体硅晶圆厂，近期依照产品与客户不同，全产品线报价一到二成，而且可望全产全销。
台胜科去年合并营收为121.66亿元，为历史第三高，随着涨价效应发酵，法人预期今年该公司整体业绩将有望增长三成以上，不排除有机会超越2018年的163.58亿元，力拼登上历史新高。
合晶是全球第六大、台湾第三大半导体硅晶圆供应商，也是全球前三大重掺硅晶圆业者，其8吋硅晶圆主要在龙潭厂生产，月产能为33万片。
供应链透露，合晶本月起的8吋硅晶圆新单，价格调涨双位数百分比，实际报价依照订单量与客户别而有所不同。另外小尺寸硅晶圆，由于供应商少，但客户端仍持续有需求，涨幅则高达二到三成。
合晶去年合并营收为103.17亿元，年增39.3%，为历史次高。法人评估，该公司今年业绩看增三成以上，至少将再度刷写历史次高记录，并力拼超越2010年的147.95亿元高点，朝新高迈进。