力积电、联电、世界，晶圆代工厂 3 雄比较：成熟制程供不应求，获利接连创高！

中国台湾地区，甫于2021年12月上市的力积电(6770)，其前身为记忆体制造大厂力晶科技，当年因不堪DRAM业务亏损而被迫下市，如今力积电记取教训卷土重来，已在相关领域获得不错的成绩。
晶圆代工厂力积电(6770)的前身为成立于1994年的力晶半导体（2010年更名为力晶科技），然而时逢主力产品DRAM价格崩跌，公司负债超过1,200亿元，最后因股价低于净值而在2012年自柜买市场下柜；2012年至2020年的9年间，董事长黄崇仁一边偿还钜额负债，一边将公司逐步转型为专精特殊制程的晶圆代工厂，最终在2020年以力积电之名回归兴柜市场，并于2021年12月6日挂牌上市，实现浴火重生的商业奇迹。
以全球晶圆代工市占率来看，力积电仅占2%，但于特定领域已有相当的市场地位，如手机2M解析度CIS（CMOS影像感测器）的市占率为35%、手机PMIC（电源管理IC）的市占率为30%、电子标签市占率为40%、手机光学防手震IC市占率为75%、IoT记忆体（≦2Gb DRAM）市占率超过50%等，可见力积电专营特殊利基型市场、规避与大厂直接竞争的营运策略已有成效。
力积电目前主要有两大产品线，一个是传承自力晶时代的记忆体代工，另一个则是转型后积极拓展的逻辑代工；前者以先进制程贡献较多，后者则以成熟制程为主要获利来源。
记忆体业务包括以下产品线：消费型及利基型DRAM、NAND Flash、新世代记忆体AIM (AI Memory)，以及3D WoW (3D Wafer on Wafer)，应用以车用、IoT及网通相关为主；逻辑代工则专攻利基型市场，包括显示器驱动IC、电源管理IC、功率元件、影像感测器、微控制器等。
过去力晶曾因记忆体价格大幅崩跌而承受重大亏损，然而当前力积电制造项目横跨记忆体、逻辑晶片两大领域，面对单一市场波动的风险已经显著下降，同时在逻辑制造的部分，由于力积电与客户共同开发特殊、非公版产品，客户黏着度较高，合约多以长期合同为主，将能有效帮助力积电建立于利基型市场的营运护城河。
从财务表现来看，近期半导体产业蓬勃发展，新冠肺炎疫情带动宅经济需求爆发，半导体产业迎来罕见的成长荣景，2021年全球深陷晶片短缺危机，更是让晶圆代工业者获利屡创历史新高，其中成熟制程因为晶圆代工龙头台积电(2330)、三星、英特尔(Intel)纷纷将资金优先投入先进制程研发及扩建，导致产能更为供不应求，力积电、联电及世界先进受惠此趋势，订单能见度普遍已至2023年，产能利用率与ASP（平均售价）持续提升，同步带动获利能力，毛利率及EPS接连突破新高。
强化技术整合力积电已非昔日力晶展望后市，力积电除了持续扩充奈米级产能、推进现有制程技术外，亦利用自身结合逻辑与记忆体技术于一身的特长，积极拓展其他竞争者难以踏足的领域，如开发整合逻辑与记忆体功能的混合型晶片、根据市场需求弹性调整晶片种类产能等，且力积电握有专利的堆叠技术，将提高晶片在高效能运算(HPC)、AI及CIS等领域的应用价值，有望成为公司未来的营收成长催化剂。对于第4代半导体氧化铟镓锌(IGZO)的技术涉猎，更让力积电一跃成为元宇宙概念股。
当前力积电本益比约15～17倍，与联电大致相符，却显著低于世界先进的22～25倍，考量力积电的业务性质与世界先进更为类似，当前评价可能受到上市之初公开资料较少、营运及获利有待市场检验影响，预期后续评价将随投资人对公司更为熟悉而走升，加上力积电股本与同业相比较小，筹码较为单纯，搭配法人于上市初期的布局需求，股价有望伴随利多消息获得拉抬。
力晶科技在经历多年风雨后，终于完成蜕变，以力积电之名重新出现在市场面前，虽然部分投资人依然忌惮于管理层过去的营运失利，但力积电无论是业务性质还是所处的市场，都已与当年的力晶截然不同，结合逻辑与记忆体的营运模式使力积电不再畏惧DRAM市场的波动性，伴随车用、IoT、网路通信等应用发展，于未来5年将持续推升成熟制程需求成长，预期力积电将维持稳健的成长态势。