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NAND原厂位元供给成长缓和

* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2022-01-24
综观2021~2022年NAND位元产出增幅,虽然略高于需求位元的成长,但3D NAND投资门槛持续拉高,各家原厂新增投片量有限,堆叠制程转进则成为位元产出增加的主因,新增产出规划以三星及长江存储的脚步较为积极。
三星西安二期第一阶段于2020年投产后,依照规划,第二阶段原定于2021年上半投入营运,并推动128层NAND作为主力制程,但受到建厂进度落后,三星近年来对NAND价格策略较为保守,第二阶段新增产能虽然未全速开出,但根据规划,未来西安二期的月产能可达13万~14万片;先前已投产的一期月产能12万片,将成为三星扩大市占及降低生产成本的关键。
至于南韩平泽P2厂NAND新产能则从2021年下半量产,并将量产最新的176层NAND产品。根据估计,三星2021年投片量约增加7.5万片,2022年主要于平泽P2厂从2.5万增加至5万片,使得整体投片产能约将成长3.5万片。
铠侠(Kioxia)原定2021年下半进行IPO计划,但担忧市场价格看跌,二度拖延原定上市时程,由于资金尚未明确,铠侠拟定的扩产计划连带递延,受到2022年NAND市场尚未复苏,IPO时程可能将延迟至下半年推动。
不过日前日本政府编列6,170亿日圆资金,铠侠K2可能将成为日本政府补助的对象,且K2厂房规模为现有K1厂的2倍,将成为铠侠与策略伙伴威腾(WD)最大规模的厂房,若能顺利取得银弹挹注,将急起直追赶上2023年启用生产的预定计划,快步追赶三星领先的市占差距。在制程规划上,铠侠预计2022~2023年投产将落在162层,200层以上计划尚未明朗。
SK海力士(SK Hynix)2021年在NAND整体投片产能维持平稳,但2021年底完成购并英特尔(Intel)NAND部门后,将进行第一阶段合并计划,新公司作为SSD研发及行销,短期内对NAND产业格局不至于带来显著变化。英特尔也预计在2023年将堆叠技术推动至196层,在2025年双方合并完毕后,未来产品重心将更专注企业级储存应用。
美光(Micron)全球NAND市占率约10~11%,排名位居第五,2021~2022年产能仅有微幅增加,但技术制程已领先三星,率先量产的176层产品陆续获得客户导入,也是首创1α制程DRAM的业者,不过美光目标并不在于提高市占率,更致力于提高在DRAM与NAND利润池(profit pool)占比。
长江存储2018年发表Xtacking技术,随着量产推动而站稳脚步,虽然2020年产能有大幅成长,但2021年128层NAND良率提升尚未达到目标,引进新机台设备的进度也落于预期,但追上良率只在于时间长短的问题。
长江存储预计单月产能10万片规模将可望于2022年上半达阵,并将启用武汉二厂,市占率将随之大幅成长,不过长江存储2022年营运重心将在于产品优化,并积极切入中国一线品牌大厂供应链,从消费性电子产品拓展至PC OEM、手机等领域。
整体来看,2022年各家NAND大厂投产虽然较为保守,但制程竞赛角力却是暗潮汹涌,虽然各家的主力制程落于96/128层,2022年产出重心将移转到176层,随着3D NAND堆叠层数提高的困难度增加,隐然形成两批纵队,技术领先厂商可望于2022年底~2023年推进200层以上,另一批则处于160~196层之间。
至于200层以上堆叠竞赛将由谁先驰得点,业界认为,将形成美光与三星技术对决的态势,虽然美光在176层3D NAND取得量产优势,但三星在176层后进入双叠代制程,未来在学习曲线改善后,将加快跨入200层以上的投产速度。由技术发展来看,3D NAND堆叠极限可发展至400层以上,但高堆叠层数品质不易控制,且制程投资金额将更为庞大。
由此可知,在技术投资门槛拉高的竞争下,NAND产业三大巨头加一的格局已隐然成型。三星、SK海力士、美光三大厂掌握获利丰厚的DRAM业务,更能因应未来新世代技术竞赛的资金支援,持续扩大产业竞争差距,至于长江存储在具备Xtacking技术专利护身,及坐拥中国内需市场的得天独厚地位,2022年市占率将有望首度站上5%,为日后产业势力消长投下变数。