创见新工业级PCIe M.2固态硬盘 储存效能与耐用度提升
* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2022-01-27
记忆体模组厂创见(2451)今(26)日发表新一代112层3D NAND工业级PCIe M.2固态硬碟,搭载PCIe Gen4 x4与PCIe Gen3 x4 高速传输介面,提供M.2 2280尺寸规格,容量选择高达2TB,全面提升硬碟储存效能与耐用度,可望为AIoT、5G、企业伺服器与工业电脑应用提供更稳固的储存解决方案。
创见指出,受惠于新一代112层3D NAND快闪记忆体的技术突破,每单位颗粒容量可高达1Tb,与96层堆叠技术相比提高了近两倍,除晶圆密度提升,112层3D NAND也具备更快的传输速度,读写效能可提高50%,创见112层3D NAND工业级固态硬碟耐用度达3K次抹写周期(P/E cycles),可在-20°C到75°C的类宽温(Extended Temperature)温度范围下稳定运作,所有产品皆经过严苛的品质检验与测试,确保耐用度与可靠度可支援高工作负载的工业应用。
创见表示,工业级PCIe M.2固态硬碟MTE720T,亦搭载PCIe Gen4 x4高速传输介面,符合NVMe 1.4 通讯协定,采用8通道控制器,内建DDR4 DRAM快取,大幅提升随机存取效能,读写速度最高可达7,400 MB/s与 6,000 MB/s,适合大量资料传输。
此外,创见采用边缘补强技术(Corner Bond)与 30μ” 金手指,保护关键元件并提升硬碟插拔次数,加强抗震与耐用程度,为工业应用带来更优异稳定的储存表现。
创见强调,112层3D NAND工业级PCIe M.2固态硬碟亦搭配先进韧体技术,内建ECC自动纠错功能、全区平均抹写(Global Wear Leveling)、故障区块管理技术、Garbage Collection、S.M.A.R.T.监控分析,以及动态热能管理机制协助监控硬碟温度,防止装置过热,强化资料存取的稳定性与正确性。
创见指出,受惠于新一代112层3D NAND快闪记忆体的技术突破,每单位颗粒容量可高达1Tb,与96层堆叠技术相比提高了近两倍,除晶圆密度提升,112层3D NAND也具备更快的传输速度,读写效能可提高50%,创见112层3D NAND工业级固态硬碟耐用度达3K次抹写周期(P/E cycles),可在-20°C到75°C的类宽温(Extended Temperature)温度范围下稳定运作,所有产品皆经过严苛的品质检验与测试,确保耐用度与可靠度可支援高工作负载的工业应用。
创见表示,工业级PCIe M.2固态硬碟MTE720T,亦搭载PCIe Gen4 x4高速传输介面,符合NVMe 1.4 通讯协定,采用8通道控制器,内建DDR4 DRAM快取,大幅提升随机存取效能,读写速度最高可达7,400 MB/s与 6,000 MB/s,适合大量资料传输。
此外,创见采用边缘补强技术(Corner Bond)与 30μ” 金手指,保护关键元件并提升硬碟插拔次数,加强抗震与耐用程度,为工业应用带来更优异稳定的储存表现。
创见强调,112层3D NAND工业级PCIe M.2固态硬碟亦搭配先进韧体技术,内建ECC自动纠错功能、全区平均抹写(Global Wear Leveling)、故障区块管理技术、Garbage Collection、S.M.A.R.T.监控分析,以及动态热能管理机制协助监控硬碟温度,防止装置过热,强化资料存取的稳定性与正确性。






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