力压过台积电 三星去年半导体设备投资全球排名第一

根据韩国《亚洲日报》2月9日消息，三星电子于当地时间2月9日表示，去年企业半导体领域设备投资总额为43.6兆韩元，全球排名第一。
去年三星电子设备投资额在半导体业务销售额（94.16兆韩元）占比达到46.3%，投资额主要用于向平泽工厂引入极紫外光微影制程（EUV）15奈米DRAM、V6 NAND闪存等尖端工艺制程、西安工厂生产线向新制程转型、平泽第三工厂P3基建等。
中国台湾台积电去年设备投资额为300.39亿美元，但在销售额（568.022亿美元）占比（52.9%）仍居全球首位。
去年让出销售冠军宝座的英特尔，其设备投资额为187.33亿美元；SK海力士去年设备投资额则为13.4兆韩元。

韩国三星电子在2021年对晶片工厂和设备的投资额超过台积电和英特尔等任何竞争对手。
三星电子周三（9日）表示，投入43.6兆韩圜（新台币9980亿元）用于升级和扩建在韩国和中国的晶片工厂，这些工厂生产先进的DRAM晶片和垂直NAND快闪晶片，资金还用于扩建韩国代工厂的先进5奈米生产线。
43.6兆韩圜的投资约占三星电子去年晶片销售收入的46.3%，去年，该公司公布的晶片销售额达到创纪录的94.1兆韩圜（新台币2.02兆元），3年来首次超越英特尔成为全球晶片销售额第一名。
英特尔斥资5127亿元、台积电8226亿元
英特尔去年的晶片销售额为731亿美元（约新台币2兆元），但仅再投资187亿美元（新台币5127亿元），这是让三星电子位居第一的主要原因。与此同时，全球代工龙头台积电为晶片工厂和设备投资了300亿美元（新台币8226亿元），约占其去年568亿美元（新台币1.56兆元）晶片总销售额的52.9%。
根据研究公司Gartner的数据，去年3大晶片厂商占全球晶片基础设施投资总额的60%，价值1460亿美元（新台币4.5兆元）。预计未来竞争只会加剧，因为美国今年计划通过一项法案，吸引晶片工厂投资，以换取大量税收抵免。
为解决晶片的供应链问题，美国国会正在制定《美国晶片法案》，该法案提供可退还的税收抵免，最高抵减金额可达建造工厂或购买晶片制造设备成本的40%。
台积电正在亚利桑那州建造一座价值120亿美元（新台币3290亿元）的新工厂，而英特尔正在该州建造两家工厂，总价值220亿美元（新台币6032亿元）。三星电子正在德克萨斯州建造一座价值170亿美元（新台币4661亿元）的代工厂。