2021年半导体产业规模再创新高三星夺回龙头

产业研究机构Counterpoint最新研究指出，202１年的整体半导体营收排名也与2020年有所不同。由于在逻辑IC和记忆体领域的强劲成长动能，三星从英特尔手中夺回了第一的位置。同时，半导体产业规模也成长19.1%，达5541亿美元再创新高，记忆体供应商继续引领行业，SK海力士和美光分居第三和第四位，其次是IC设计商Qualcomm和NVIDIA。
2021年，许多半导体厂商发生了重大变化，例如由于全球晶片短缺以及物流问题导致的半导体产业成长、更高的库存水平和更长的晶片交货期。2021年半导体产业由2020年的4654亿美元，大幅成长到空前的5541亿美元，成长幅度在高基期下依然达到19%，其中最大的贡献来自记忆体和IC设计领域。
全球半导体产业营收和公司排名部分，三星在2021年以强劲的DRAM和NAND Flash需求，缴出高达30.5%的年成长率，强势夺回产业龙头宝座；相较之下，大哥英特尔年度成长率仅1.5%，再次交出鳌头位置。另外，智慧手机SoC厂商Qualcomm、联发科和GPU/CPU供应商NVIDIA、AMD也实现了强劲的成长，营收叫2020年成长超过50%。此外，前15大半导体厂的营收成长率达27%，除了Intel之外，全部都有双位数的成长，。
整体而言，Counterpoint认为供应限制可能会在2022年下半年之前持续存在，尽管研究显示零组件短缺有所缓解。展望未来，晶圆厂将在2023年开出新产能，即使供需在可预见的未来恢复正常，多数厂商仍对其合作伙伴关系和利用率持乐观态度。高效能运算、元宇宙(AR/VR/XR)、5G和汽车仍然是半导体产业的关键成长驱动力。
另外，根据SEMI(国际半导体产业协会)旗下矽产品制造商组织(Silicon Manufacturers Group, SMG)发布的晶圆产业分析年度报告，2021年全球矽晶圆出货量较2020年成长14%，总营收成长13%，突破120亿美元大关，同样双双写下历史纪录。2021年矽晶圆总出货量超越2020年的12,407百万平方英吋(Million Square Inch, MSI)，达到14,165百万平方英吋，以满足半导体设备和各式应用日益成长的需求，不管是300mm(12吋)、200mm(8吋)或150mm(6吋)晶圆均出现强劲需求。总营收则达到126.17亿美元，超过2007年创下的121.29亿美元纪录，再缔新猷。