华为拟发134亿短债 今年已融资近500亿

继日前传出有意进军晶片封测领域后，中国大陆科技大厂华为持续于市场上，筹措“支撑关键战略落地”的资金。据中国货币网披露，华为投资控股有限公司7日公告，拟发行规模人民币30亿元（约新台币134亿元）的180天无担保超短期融资券，这也是华为今年首次发行超短期融资券。
在此之前，今年1月和2月，华为已累计发行了三期中期票据，合计融资了人民币110亿元（约新台币493亿元）。
据华为投资控股有限公司公告内容，此次拟发行的人民币30亿元180天无担保超短期融资券，主承销商为工商银行，联席主承商为农业银行，发行日为3月8日至9日，兑付日为2022年9月6日。公告显示，华为主体评级为AAA级。
对于资金用途，华为指出，公司整体经营稳健，财务结果符合预期。“为支撑各项业务发展和关键战略落地，募资将用于补充公司本部及下属子公司营运资金。”
3月1日，华为轮值董事长郭平在2022世界行动通讯大会（MWC）上说，华为将持续提升中长期竞争力，支撑ICT行业长期可持续发展。他还说，华为不会退出全球市场，仍然会尽力帮助全球选择华为的客户，实现商业上的成功，在标准、人才、供应链方面，都进行全球化战略。
除此之外，韩媒TheElec近日报导，华为正在安装晶片封装、测试所需要的设备，计划直接采购NAND Flash，扩大其晶片供应链的布局范围。
值得注意的是，在筹措资金方面，自美中贸易战以来，大陆境内债券已取代海外市场，成为华为主要的融资来源。券商中国报导，2019年10月以前，华为主要在西方国家的银行融资，存续债券全部为境外美元债，合计45亿美元，但后续就没有新增。
截至今年2月底，华为在大陆境内存续债券总额，达到人民币340亿元，规模已经超过境外存续债券的总和。