吴田玉：2030年全球半导体产值1万亿美元 台湾市占成下世代命题

全球封测龙头日月光投控营运长吴田玉今 (11) 日出席成大半导体学院首场系列讲座，会中指出，2030 年全球半导体产值将达 1 万亿美元，较 2021 年倍增，而台湾 2021 年全球市占率为 26%，“2030 年会达多少”将是台湾下一代的命题与责任。
吴田玉今日以“半导体竞赛的质变与量变”为演讲主题，以自身努力 35 年的经验分享给学院学生，并举例台湾在 IC 设计、晶圆代工、封测业皆占有显著份额，代表公司如联发科、台积电以及日月光投控。
吴田玉指出，半导体成长实际上是在“经济规模”、“技术创新”两者间不断循环，过去 40 年，产业透过摩尔定律、新摩尔定律验证此商业模式是可行的，未来在 AI、物联网、5G、自动驾驶以及高效率需求下，将持续推动产业成长。
不过，吴田玉坦言，摩尔定律固然重要，但系统整合、AI、设计工具、软体、封装、自动化等，也将共同扮演半导体生态系统成长的重要角色，极端的多元化已成为未来半导体的发展重点。
尤其在系统整合方面，由于牵涉知识与技术广泛，加上生意复杂度提升，需要各式各样的人才，涵盖理科、工科、人文等，都可投入半导体业的大竞争环境。
展望后市，吴田玉认为，下一世代必须清楚台湾半导体业的制高点，且在日益错综复杂的地缘政治间，除了了解技术外，还必须知道生意伙伴属于那些板块，未来更将面对美国、中国、印度最杰出的年轻人，应对方式也必须与时具进。
吴田玉也看好，由于台湾基础非常稳固、定位也清楚，在区域竞争与商业复杂度日益渐增的背景下，为台湾制造业提供更佳的合作与创新机会。