追赶台积、三星设封装中心 拚晶圆代工竞争力

三星电子冲刺晶圆代工事业，成立新的半导体封装部门，要提高竞争力，追赶台积电(2330)。韩媒BusinessKorea、etnews 14日报导，三星DX Business Division旗下的全球制造暨基础设施部门(Global Manufacturing & Infrastructure Department)，设立了测试&封装(Test & Package、TP)中心。该部门负责与半导体生产营运相关的基础设施，如半导体气体、化学、电力、环境安全等。
三星打造TP中心，以强化在封测领域的竞争力。近来封测成为赢取晶圆代工订单的关键因素，台积和英特尔(Intel)都撒钱投资。台积计划在台湾建造新的封装工厂、并要在日本创设研发中心。英特尔也分别砸下70亿美元和80亿欧元，在马来西亚和义大利设置封装厂。
三星力图强化封测实力，2019年以7,850亿韩圜向关系企业三星电机(Samsung Electro-Mechanics)，收购了面板级封装(panel level package、PLP)事业；PLP被视为次世代的封装技术。
Gartner预测，半导体封装市场将从2020年的488亿美元、2025年扩增至649亿美元。
高盛：记忆体后市佳 三星股价将再飙50%
韩国经济日报11日报导，威腾电子(Western Digital)和铠侠(Kioxia)的日本NAND flash合资企业，材料遭污染，影响生产。随后美光(Micron)和威腾相继宣布NAND报价调涨10%。
高盛分析师Daiki Takayama报告称，威腾和铠侠的供给中断，竞争同业三星的NAND订单将增，特别是企业级固态硬碟(SSD)和客户级SSD方面。
晶圆代工产能吃紧，也带动NAND价格走扬，不过报价攀升抵销了成本大增的压力。Takayama并说，韩圜兑美元贬值，能提高韩厂的价格竞争力。他相信三星今年的营益将逐季成长，下半年表现尤为优异。