威刚攻软硬整合报捷 工控PCle固态硬碟韧体获认证

中国台湾工业级嵌入式存储品牌厂商威刚科技持续深耕工业应用市场，并藉由独立的韧体研发团队，致力于开发支援最新规格且能高度客制的韧体。公司表示，此次威刚工控针对112层堆叠(BiCS5) 3D NAND PCIe固态硬碟所开发之韧体，通过了协力厂商UNH-IOL认证，以及NVMe 1.4的相容性测试，坚强的研发实力获得专业肯定。UNH-IOL(University of New Hampshire InterOperability Laboratory)乃是由业界著名的美国新罕布夏大学实验室进行的认证，专门为NVMe硬碟提供性能测试与互通性测试。此次威刚通过UNH-IOL认证的自主研发韧体，具备了以下优势：一、适用于最新规格的112层3D TLC固态硬碟，并支援PCIe高速介面；二、支援RAID功能，随时备份资料，有效提升传输速率和资料完整性；三、可做到足容，延长SSD产品寿命；四、可轻松依客户需求制造较小容量的产品；五、通过优化垃圾回收(Garbage Collection)技术演算法，可维持长时间的稳定不掉速；六、支援全碟SLC (Full Drive SLC) 模式，有效提升资料抹写次数(P/E Cycle)和读写效能。

威刚指出，得益于上述特点，搭载自主研发韧体的新品IM2P32A8 M.2 2280与IM2P32A4 M.2 2242工业级固态硬碟，两款均采用WD(威腾)和KIOXIA(铠侠)开发的112层3D TLC快闪记忆体，均支援PCIe Gen3x4高速传输介面，并有高达2TB的大容量。搭配威刚自主研发的韧体，便可提供更优异的性能和高相容性。除了能迅速处理大量资料，也适合作为系统的存储装置与开机碟，可充分满足5G、工业互联网、智慧城市、远距医疗等应用之需求。
在2022年全球迈入后疫情时代之际，“零接触经济”已成产业发展主流，并强力带动5G、AI、高效能计算、AIoT的蓬勃发展，因此采用先进制程的存储产品未来将占更高比重。为因应客户产业升级的需求，威刚工业应用产品管理部经理林建桦强调，在软硬体和韧体研发团队的共同努力下，威刚不但持续开发新规格产品，也将多种软/韧体技术整合至产品内，如“A+ SSDTool”监测软体、A+ SLC效能优化技术、A+ Security资料安全保护等技术，彻底落实“软硬整合”的产品发展策略，期许为客户提供耐用稳定的解决方案，并协助更多5G和AIoT应用开花结果。