南华早报：中国台湾芯片工程师会成中美科技争霸战胜败的关键？

据南华早报报道，分析师和业内人士表示，随着中美两个超级大国加快提高国内芯片产能的计划，他们可能很快就会陷入对中国台湾地区半导体人才的抢夺战。
对于中国大陆来说，缺乏经验丰富的人才是其实现半导体自给自足目标的主要障碍。去年 11 月发布的一份半官方报告预测，到 2023 年，中国大陆将出现 200,000 名半导体专家的缺口，相当于该行业大约四分之一的职位空缺，这种情况促使中国大陆积极吸引中国台湾的工程师。
在太平洋彼岸，拜登政府也努力提高国内芯片产量，因此创造出新的人力需求。
乔治城安全与新兴技术中心 (CSET) 的分析师威廉亨特表示，《为美国创造有助于生产半导体 (CHIPS) 法案》将产生对熟练代工工人的需求，而这在美国可能很难找到，因此有必要将搜索范围扩大到中国台湾和韩国。
“美国应该探索为在半导体制造和工程方面拥有丰富经验的高技能工人设立专门签证，”亨特说。“这里的主要优先事项是减少具有与美国国家安全相关技能的工人的现有移民障碍。”
CSET 估计，未来十年美国可能会创造 27,000 个晶圆厂职位空缺，其中约 3,500 个需要由外国出生的工人填补。
在本月发布的一份报告中，CSET 建议“美国政策制定者考虑为有经验的晶圆厂工人建立加速移民途径——也许专门针对寻求在美国新建晶圆厂工作的中国台湾或韩国工人”。
这对中国大陆来说可能是个坏消息，尤其是当它从中国大陆以外吸引工程师的努力已经面临来自中国台湾越来越大的阻力时。据悉，中国台湾上个月加强了对其高科技知识的控制。根据新规定，被抓获的“经济间谍”窃取或向中国大陆和香港泄露知识产权可能面临 12 年监禁和最高 1 亿新台币（359 万美元）的罚款。
在美国受教育、经台积电等晶圆厂培训出来的中国台湾工程师，向来是中国大陆半导体业发展的重要助力来源，然而，这一类人才由中国台湾流向中国大陆的速度放缓。