从芯片到全栈计算，黄仁勋称英伟达已不是芯片公司

英伟达GTC 2022大会在北京时间3月22日晚举行，英伟达CEO黄仁勋在主题演讲中探索讨论AI、Omniverse等前沿科技，并发布了一系列新品包括基于Hopper架构的新GPU和Grace 超级CPU。

会后，黄仁勋在接受集微网在内的媒体采访时对新技术、AI、供应链等问题进行了更深入的探讨。
“拼接”芯片，NVLink连接技术有和特别之处？
去年GTC大会上预告过的Grace CPU终于露出水面。这次的Grace有两个版本，第一个版本叫做Grace-Hopper，是"CPU+GPU结合体，使用NVLink技术连接，带宽高达900GB/s。
而Grace CPU超级芯片则由两个CPU芯片封装组成，它们之间通过NVLink-C2C连接。整个超级芯片总计144个CPU内核（基于ARMv9指令集），缓存容量396MB，支持LPDDR5X ECC内存，带宽高达1TB/s。
值得注意的是，能够让Grace CPU完成“拼接”的技术是内存一致性芯片之间的NVLink互连、低延迟的芯片到芯片互连技术NVLink-C2C。
新的芯片互联技术不难让人联想到传统的PCIe及新的UCIe标准。UCIe即通用小芯片高速互连，目的是通过开源设计实现芯片之间的芯片互连标准化，从而降低成本，促进更广泛的验证芯片的生态系统。UCIe 标准旨在与其他连接标准（如 USB、PCIe 和 NVMe）一样普遍。目前该标准已经得到英特尔、AMD、Arm、台积电和三星等巨头的支持。
“这些芯片标准都非常好，”黄仁勋说道，“UCIe标准类似PCIe标准，从芯片层面看，UCIe能耗更低、速度更快，并且它像PCIe一样，可以让每个芯片独立工作，英伟达仍然可以结合自身的技术。而图形方面仍旧是PCIe标准的天下。”
黄仁勋进一步指出，UCIe在某些情况下依然不具备一些能力，它仍然是一个外围接口并不能直接接入芯片。但NVLink技术可以直接连接两块芯片，它的优势是强大的性能以及一致性。“当两块芯片连接在一起时就如同成为了完整的一体，几乎就像直接连接至大脑一样，这使得它非常复杂。”
据了解，NVLink-C2C 可提供高达 25 倍的能效，比英伟达目前使用的 PCIe 5.0 PHY 的面积效率高 90 倍，支持高达 900 GB/s 或更高的吞吐量。该接口支持 CXL 和 Arm 的 AMBA CHI 等行业标准协议，并支持从基于 PCB 的互连到硅中介层和晶圆级实现的各种连接。
“更加复杂的集成度建立在我们所做的许多事情需要更高的性能，对于我们创建的应用程序也需要更高的带宽。从这一点看，NVLink所提供的芯片互联技术的强大性能是PCIe及UCIe做不到的。”黄仁勋表示，因此英伟达的合作伙伴和客户必须了解NVLink，利用好芯片内所有资源就如同它们就在使用单一芯片一样。
在发布新的NVLink技术同时，英伟达同时宣布允许其他供应商将该设计用于他们自己的小芯片，并且还将支持新的UCIe标准。
黄仁勋对此指出，NVLink技术是必须的，但英伟达也将尽可能多地使用PCIe及UCIe标准，将其直接连接至芯片，以利用好内存及所有处理器单元。
“我对于UCIe标准有着极大的期望与想象，但目前UCIe还需要尽快迭代、进化，让人们了解它到底是什么。”
AI使技术民主化
人工智能是英伟达永恒的命题，无论是CPU、GPU还是DPU，一切为了计算，高性能计算而生。Grace CPU超级芯片被黄仁勋称作“AI工厂的理想CPU”。
如今英伟达已经能够提供全栈AI，除了AI计算硬件外，其AI软件也有不少进展。
在本届GTC大会上，英伟达发布了60多个针对CUDA-X的一系列库、工具和技术的更新，以加速量子计算和6G研究、网络安全、基因组学、药物研发等领域的研究进展。
黄仁勋直言AI已经从根本上改变了软件的能力以及开发软件的方式，过去十年，英伟达加速计算在AI领域实现了百万倍的加速。
“在上一次计算机革命中，西方从计算机科学的进步中获得了巨大的利益，很多发达国家比发展中国家受益更多，许多人知道如何编写计算机程序来开发最先进的软件”黄仁勋指出，而现在有更多人知道如何应用人工智能，因为AI是一种自我编写的程序，它编写的软件比世界上任何计算机科学家都好。
他认为人工智能会缩小科技的差距，使技术民主化。“印度的初创企业数量飙升，大部分都依赖于人工智能，其根本的原因在于这项技术基本是开源的。因此，无论是英伟达设计芯片，还是与其他芯片连接，我们都将保持开放，并为此创建蓝图，这样就可以共同推动行业的发展。”
以“全栈式、多样性”应对供应中断
今年年初，英伟达生产的GPU报价较零售价高出数千美元，与其他外包生产的芯片制造商一样，英伟达一直难以确保足够的供应来满足需求。
大多数企业对今年芯片供应形势仍保持谨慎的态度，甚至表态直到年中也不会有任何改善。
黄仁勋在谈到供应链问题时指出，全球供应链仍是动荡的，最先进的处理器总是稀缺。因此英伟达也采取一些措施来帮助公司度过特殊时期，打造有别于其他芯片公司的独特性。
黄仁勋表示，一些公司始终使用先进工艺技术来实现差异化，但英伟达不这么做。首先，英伟达提供高性能的方式是通过所谓的“全栈”式。例如，英伟达设计的新架构芯片，通过芯片互联技术连接在一起；创造了CoWoS 2.5D封装技术的首批用户同时也是全球使用规模最大的用户。不光在硬件上追求不同层面的创新，英伟达也在整个软件堆栈上进行创新，提出新的算法和引擎等。
其次，英伟达依赖于多样性，支持不同的工艺节点。黄仁勋指出，英伟达的产品基于各种制程节点包括16nm、12nm、8nm等，直到现在推出的最先进的4nm工艺节点，每一款产品都在目标市场中名列前茅。
“显然，图形计算不必仅仅依赖于5nm或3nm，我们依赖的是全栈创新。英伟达不仅仅是一家芯片公司，而是一家全栈计算公司，因此我们可以在所有IT领域进行创新，创造价值。”
黄仁勋强调，在过去几年里，基于以上两点策略，英伟达极大地扩展了供应链。英伟达与台积电和三星有着良好的合作关系，同时如基板、封装等供应链也得到了扩展，而节点的多样性给公司带来更多的弹性。