世迈科技发表次世代DuraFlash ME2 SATA SSD
* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2022-05-11
SMART Modular世迈科技 (SMART) 推出次世代DuraFlash ME2 SATA SSD产品线,包括M.2 2242,M.2 2280,mSATA ,Slim SATA 及2.5吋等标准工控规格。新型 SSD 皆提供工规宽温(-40°C ~ 85°C)及商规温度(0℃~70℃)规格,并有搭载SMART SafeDATA 断电资料保护技术的版本,可从容面对电源波动与意外断电事故。
新型 ME2 SSD 采用最新一代 3D NAND 技术与SMART Modular 世迈科技专有的 NVMSentry 韧体,并根据JEDEC JESD219A企业工作负载标准,提供5年保固期间每天可以整盘写入(DWPD) 1次的耐用度。在不需牺牲性能和可靠度的前题下,与之前64 层和 96 层 NAND技术相比,使用新一代NAND 技术的装置将可提供更低单位位元成本。
新型ME2 SSD 产品提供的规格、容量及温度等级,并有搭载SafeDATA 功能的版本。此外,SMART Modular世迈科技可提供客制 SSD 来满足特定需求。
此外,优化后的NVMSentry 韧体也能针对各种应用工作负载加强读写的一致性。 对于高性能运算、资料中心、网通、云端系统及其他相关应用而言,新的ME2 SSD有助于其在长时间运作下保持高度可靠性和一致性。
SMART Modular世迈科技快闪记忆体产品行销总监Victor Tsai表示,我们期望藉由NAND 在技术上的改良,能为我们的客户提供最先进的记忆体解决方案。 我们共同合作提供更大容量、更快、更具成本优势的存储解决方案,以满足他们在性能和耐用性方面不断变化的需求。 我们的 NVMSentry 韧体和 SafeDATA 技术可在系统电源不稳定并遇到断电时,提供稳定的性能和最佳的资料保护机制。
新型 ME2 SSD 采用最新一代 3D NAND 技术与SMART Modular 世迈科技专有的 NVMSentry 韧体,并根据JEDEC JESD219A企业工作负载标准,提供5年保固期间每天可以整盘写入(DWPD) 1次的耐用度。在不需牺牲性能和可靠度的前题下,与之前64 层和 96 层 NAND技术相比,使用新一代NAND 技术的装置将可提供更低单位位元成本。
新型ME2 SSD 产品提供的规格、容量及温度等级,并有搭载SafeDATA 功能的版本。此外,SMART Modular世迈科技可提供客制 SSD 来满足特定需求。
此外,优化后的NVMSentry 韧体也能针对各种应用工作负载加强读写的一致性。 对于高性能运算、资料中心、网通、云端系统及其他相关应用而言,新的ME2 SSD有助于其在长时间运作下保持高度可靠性和一致性。
SMART Modular世迈科技快闪记忆体产品行销总监Victor Tsai表示,我们期望藉由NAND 在技术上的改良,能为我们的客户提供最先进的记忆体解决方案。 我们共同合作提供更大容量、更快、更具成本优势的存储解决方案,以满足他们在性能和耐用性方面不断变化的需求。 我们的 NVMSentry 韧体和 SafeDATA 技术可在系统电源不稳定并遇到断电时,提供稳定的性能和最佳的资料保护机制。