晶圆代工投资旺、设备商TEL业绩靓

晶圆代工厂设备投资旺盛，带动半导体(晶片)制造设备销售夯、其中中国台湾市场销售大增5成，提振日本晶片设备巨擘东京威力科创(TEL、Tokyo Electron Limited)业绩靓，营收、获利创新高，且财测优，今日股价飙涨。根据Yahoo Finance的报价显示，截至台北时间13日上午8点30分为止，TEL飙涨4.15%、表现优于东证股价指数(TOPIX)的上扬0.95%。
TEL 12日于日股盘后公布上年度(2021年度、2021年4月-2022年3月)财报：因逻辑\晶圆代工厂的设备投资旺盛，DRAM厂设备投资复苏，带动晶片设备销售夯，提振合并营收年增43.2%至2兆38亿日圆、合并营益暴增86.9%至5,992亿日圆、合并纯益暴增79.9%至4,370亿日圆，营收、获利皆创下历史新高纪录。
TEL指出，上年度营收、营益、纯益皆优于该公司原先预估的1.95兆日圆、5,700亿日圆、4,160亿日圆。
上年度TEL晶片制造设备销售额年增47.8%至1兆9,438亿日圆。就区域别销售情况来看，上年度TEL于日本市场的晶片制造设备销售额年增17%至2,289亿日圆、中国台湾市场暴增近5成(大增46%)至3,592亿日圆、南韩市场大增35%至3,777亿日圆、北美市场暴增76%至2,680亿日圆、欧洲市场暴增70%至1,079亿日圆。
上年度TEL FPD制造设备销售额年减28.6%至598亿日圆。
TEL指出，因预估晶片制造设备市场将进一步成长，因此预估今年度(2022年度、2022年4月-2023年3月)合并营收将年增17.3%至2.35兆日圆、合并营益将年增19.5%至7,160亿日圆、合并纯益将年增19.7%至5,230亿日圆。
路透社报导，分析师平均预估TEL今年度营益料为6,939亿日圆。TEL公布的预估值优于市场预期。
TEL预估今年度晶片制造设备销售额将年增18.1%至2兆2,950亿日圆。
TEL会计部部长世川谦12日指出，“逻辑晶片、晶圆代工的成长非常大，2023年以后可以进一步期待”。