客户投资旺 晶圆切割机厂DISCO产能全开、业绩靓

DISCO 4月21日公布上年度(2021年4月-2022年3月)财报：因客户端(半导体厂商)设备投资意愿旺盛，提振切割机(Dicer)、研磨机(Grinder)等产品出货维持高水准，该公司产能持续全开，激励合并营收年增38.8%至2,537.81亿日圆、合并营益暴增72.3%至915.13亿日圆、合并纯益暴增69.4%至662.06亿日圆，营收、营益、纯益大幅刷新历史新高纪录(获利连续第2年创新高)。
DISCO指出，因客户投资意愿持续旺盛，该公司产能将持续全开来因应，预估本季(2022年4-6月)合并营收将较去年同期成长29.2%至624亿日圆、合并营益预估大增43.7%至222亿日圆、合并纯益将大增48.4%至157亿日圆，出货额预估将成长8.9%至683亿日圆。
晶圆代工厂投资意愿旺 日本晶片设备销售将破纪录日本半导体制造装置协会(SEAJ)1月13日公布预测报告指出，2022年后，以晶圆代工厂为中心、预估投资将进一步增加，因此将2022年度(2022年4月-2023年3月)日本制晶片设备销售额自前次预估的3兆4,295亿日圆上修至3兆5,500亿日圆(将年增5.8%)、将连续第3年创下历史新高纪录，2023年度也自3兆5,975亿日圆上修至3兆7,000亿日圆(将年增4.2%)。2021-2023年度期间的年均复合成长率(CAGR)预估为15.8%。