深科技：合肥存储先进封测与模组制造项目预计2023年底至2024年初满产

近日，深科技在投资者互动平台上表示，公司非公开发行募投的合肥存储先进封测与模组制造项目预计于2023年底至2024年初满产，满产最终月均产能为12万片/月。

在2021年的年报中，深科技曾透露，报告期内，公司通过非公开发行募集资金净额14.62亿元，募集资金计划全部用于实施承接芯片、颗粒封装测试和相应模组业务的合肥沛顿存储项目。合肥沛顿存储项目于2021年6月完成工厂一期项目封顶，2021年12月正式投产，从开始主体结构建设到顺利建成投产，建设周期不到270天。项目将极大地提高公司存储芯片配套封测产能，全面配合上游客户最新的业务发展进度。
深科技曾表示，随着合肥沛顿存储项目的投产，公司将紧跟芯片行业趋势和上游客户的需求，提升存储芯片配套封测产能。从研发、技术、智能制造、供应链升级等方面不断提升，积极布局Fanout、2.5D、SiP等高端封测，强化精益管理实现降本增效，致力成为存储芯片封测标杆企业。