AMD官宣AM5平台：搭配X670E、X670和B650三套芯片组

台北电脑展（Computex 2022）期间，AMD 终于揭开了 PC 玩家们期待已久的 AM5 新平台的神秘面纱。可知作为锐龙（Ryzen）7000 系列台式 CPU 的搭档，该公司还一口气介绍了面向极限玩家的 X670E、适用于发烧友的 X670、以及针对主流市场的 B650 主板芯片组。
作为扎根市场多年的 AM4 平台的继任者，AM5 新平台的发布，也意味着 PC 市场将迎来 PCIe 5.0 总线和 DDR5 内存的加速普及。
此前 AM4（PGA 1331）平台，陪伴广大 PC DIY 玩家一路走过了锐龙 1000 ~ 锐龙 5000 系列处理器的长期发展。而全新升级后的 AM5（LGA 1718）平台，也终于搭好了与英特尔竞品同台竞技的舞台。
曾经不少人吐槽 AMD 原厂“水泥硅脂”容易在拆卸散热器时将 CPU“连根拔起”，但 AM5 时代你将更担心主板上密集的 CPU 针脚触点被意外撞击 / 勾坏。
言归正传，初期 AM5 平台将搭配锐龙 7000 系列“Zen 4”台式处理器一同到来，但后续也会扩展支持未来几代 Ryzen CPU / APU 产品线。
功能方面，AM5 平台标称支持 DDR5-5200 内存，而 JEDEC 制定的起步频率为 DDR5-4800 。另有多达 24 条 PCIe 5.0 通道，辅以额外的 NVMe / PCIe 4.0 和 USB 3.2 I/O 扩展能力（甚至原生 USB4）。
值得一提的是，AMD 引入了一项名叫“扩展超频配置文件”（简称 EXPO）的新功能，以增强新平台上的 DDR5 内存 OC 体验（类似英特尔主导的 XMP 超频配置文件解决方案）。