钰创参加Computex 秀四亮点

中国台湾利基型DRAM设计厂钰创昨（23）日在中国台北国际电脑展（Computex）记者会大秀新技术，从创新记忆体、高速传输、泛现实XR到隐私计算等四大科技亮点，钰创已开发出全球首颗采晶圆级晶片尺寸微型封装（WLCSP）的RPC DRAM，有望挹注营运。
钰创表示，已开发出全世界第一颗采晶圆级晶片尺寸微型封装（WLCSP），且专为边缘运算装置整合需求开发的256Mb RPC DRAM，兼具成本与功耗双重优势，可与逻辑运算晶片整合，发展出多元应用；例如RPC DRAM结合自有的机器学习电脑视觉技术，形成全球最微小的3D影像辨识系统，可搭载于穿戴式装置与内视镜微型摄影机等产品中。
此外，以记忆体为核心开发多元智慧应用，在异质整合时代亦继续耕耘符合JEDEC利基型DRAM裸晶，已研发符合JEDEC标准定义下Longer Retention Time的需求。
钰创指出，欧盟充电标准统一USB Type-C标准提案正式通过，加速iPhone替充电孔介面上做出重大改变，代表苹果、非苹阵营都将大举采用Type-C解决方案。钰创集团的钰群科技USB Type-C E-Marker传输线控制IC—EJ903，已通过国际USB-IF的40Gbps USB4及Intel Thunderbolt 4双认证，为全球唯二通过双认证的国际大厂。
钰创今年累计前四月营收21.2亿元，年增45.9%，是近六年来同期高点。