三星淡出DDR3 台湾厂家受惠

集团重心转向更先进的DDR5与NAND晶片 华邦、南亚科、晶豪科利多
三星记忆体将锁定在更先进的DDR5与NAND晶片，并将加快退出台厂主攻的利基型DDR3市场。
三星集团昨（24）日宣布加码未来五年资本支出至450兆韩元（约3,600亿美元，逾新台币10兆元），创新高， 半导体注 是重点投资项目，不仅聚焦晶圆代工事业，记忆体业务同步喊冲。业界预期，三星记忆体将锁定在更先进的DDR5与NAND晶片，并将加快退出中国台湾厂家主攻的利基型DDR3市场，华邦、南亚科、晶豪科等台厂大利多。
三星现为全球最大 DRAM注 与NAND晶片业者，业界解读，三星为维持市场领先地位，此次发布的历来最大手笔资本支出当中，记忆体事业投资不会少，并且全力锁定先进制程技术，无暇兼顾技术层次较低的DDR3记忆体市场。
南韩业界分析，三星近期在记忆体储存领域持续面对SK海力士和美光竞争，过往在NAND领域技术领先同业一年的差距也几乎消失，和对手制程差距已收敛至半个世代，因此正积极扩大采用极紫外光（ EUV注 ）来提升竞争力，显现三星积极往先进的DRAM和NAND晶片技术方向迈进的决心。
三星现正持续将旧制程移转生产CMOS影像感测器（CIS），准备退出利基型DDR3市场。台湾记忆体业者则说，三星不仅将旧制程产能转作生产CMOS，也已通知客户，2Gb DDR3最后出货日期为6月底，至于2Gb以下低容量DDR3也陆续进入停产阶段。
台湾厂商当中，华邦、南亚科、晶豪科都有DDR3相关布局，也为个别公司带来丰厚的收益，少了三星这个劲敌竞争，业界认为，“台湾记忆体厂未来生意会更好做”。
华邦表示，就产品技术而言，利基型DRAM产品技术已由 SDR注 /DDR/DDR2/DDR3/DDR4逐渐拓展至DDR5，全球市场主要仍由三大DRAM国际大厂所寡占，且皆为下一世代的DDR5进行量产，此亦为全球记忆体产业处于新成长周期的主因之一。
华邦强调，该公司一直为业界供应极具竞争力的DDR3产品，且将持续扩增DDR3产品产能，预计2024年DDR3占DRAM营收比重，有望从现阶段的30%提升至50%。
南亚科目前DDR3产品占比达约六成，公司预期今年整体DDR3价格持稳正向，尤其网通市场需求仍强劲。