世迈于Computex线上展出记忆体及储存方案
* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2022-05-31
包含资料中心专用次世代固态硬碟DC4800系列,Kestral PCIe Optane记忆体扩充卡,以及新一代ME2工业用固态硬碟等记忆体及快闪储存产品,提供大规模资料中心或云端运算等关键任务应用更高效且稳定的记忆体运算及储存性能。
看准SSD在企业应用端的需求不断成长,同时因应未来以PCIe为主的介面趋势,世迈科技推出支援PCIe Gen 4×4/NVMe 1.4的新款DC4800产品系列,提供 U.2、E1.S和M.2 (开发中)等不同规格,适用于大型资料中心和云端伺服器应用。
因应当今伺服器和储存系统客户需要多样新记忆体规格及介面来扩充和加速记忆体的需求,世迈科技推出Kestral PCIe Optane记忆体扩充卡(AIC),在独立于主板CPU之外的PCIe-Gen4-x16或PCIe-Gen3-x16介面上提供高达2TB的Optane记忆体扩充,并透过卸载由Host CPU到Intel FPGA间的软体定义储存功能来加速特定演算法。
工业用快闪储存解决方案随着应用端产生不同的性能和耐用性需求,但对于更大容量、更快、及更具成本优势的需求却是一致不变的期待。面对客户不断增加与变化的需求,世迈科技推出次世代DuraFlash ME2 SATA SSD产品线,包括M.2 2242、M.2 2280、mSATA、Slim SATA及2.5吋等标准工控规格。新型ME2 SSD采用最新一代3D NAND 技术与世迈科技专有的NVMSentry韧体,并提供5年保固期间每天可以整盘写入(DWPD) 1次的耐用度,以及工规宽温(-40~85℃)及商规温度(0~70℃)规格,并有搭载SMART SafeDATA断电资料保护技术的版本,可从容面对电源波动与意外断电事故。
此次世迈科技推出的全方位资料中心专用记忆体及储存解决方案,于2022 COMPUTEX DigitalGo线上展(5/24~6/6)期间展出,这也是世迈科技首度参加亚太地区举办的ICT展会,展现出深耕亚太市场的决心。除了上述产品之外,其他包含DDR5记忆体模组及CXL记忆体模组等次世代的记忆体也会于线上展期间一并产出。
看准SSD在企业应用端的需求不断成长,同时因应未来以PCIe为主的介面趋势,世迈科技推出支援PCIe Gen 4×4/NVMe 1.4的新款DC4800产品系列,提供 U.2、E1.S和M.2 (开发中)等不同规格,适用于大型资料中心和云端伺服器应用。
因应当今伺服器和储存系统客户需要多样新记忆体规格及介面来扩充和加速记忆体的需求,世迈科技推出Kestral PCIe Optane记忆体扩充卡(AIC),在独立于主板CPU之外的PCIe-Gen4-x16或PCIe-Gen3-x16介面上提供高达2TB的Optane记忆体扩充,并透过卸载由Host CPU到Intel FPGA间的软体定义储存功能来加速特定演算法。
工业用快闪储存解决方案随着应用端产生不同的性能和耐用性需求,但对于更大容量、更快、及更具成本优势的需求却是一致不变的期待。面对客户不断增加与变化的需求,世迈科技推出次世代DuraFlash ME2 SATA SSD产品线,包括M.2 2242、M.2 2280、mSATA、Slim SATA及2.5吋等标准工控规格。新型ME2 SSD采用最新一代3D NAND 技术与世迈科技专有的NVMSentry韧体,并提供5年保固期间每天可以整盘写入(DWPD) 1次的耐用度,以及工规宽温(-40~85℃)及商规温度(0~70℃)规格,并有搭载SMART SafeDATA断电资料保护技术的版本,可从容面对电源波动与意外断电事故。
此次世迈科技推出的全方位资料中心专用记忆体及储存解决方案,于2022 COMPUTEX DigitalGo线上展(5/24~6/6)期间展出,这也是世迈科技首度参加亚太地区举办的ICT展会,展现出深耕亚太市场的决心。除了上述产品之外,其他包含DDR5记忆体模组及CXL记忆体模组等次世代的记忆体也会于线上展期间一并产出。