三星、英特尔 启动多领域合作

南韩半导体巨擘三星电子30日表示，将与英特尔展开下世代记忆体晶片、系统晶片、晶圆代工、个人电脑（PC）与行动装置等多领域合作。其中，以晶圆代工最受市场关注，业界解读为英特尔藉由同时与台积电、三星合作的两手策略，提升议价权，并藉此制衡两个“亦敌亦友”的业界巨头。
台积电向来不评论竞争对手。三星则透过新闻稿证实，副会长李在镕已和英特尔执行长基辛格会面，两人讨论后续合作事宜。
南韩前锋论坛报报导，基辛格结束瑞士达沃斯世界经济论坛（WEF）行程后飞往南韩首尔，与三星电子的实际掌门人李在镕会晤。这场美韩晶片业巨头会的与会者，还包括掌管三星晶片事业的共同执行长庆桂显、执掌三星行动部门的卢泰文、及三星记忆晶片、处理器、晶圆代工等事业的高阶主管。
以营收来看，三星电子和英特尔分居全球晶片业龙头和二哥，2021年三星半导体事业营收为823亿美元，高于英特尔的790亿美元。
业界解读，三星身为全球最大记忆体制造商，与英特尔本来就有高度合作关系，而在系统晶片、PC、行动装置等，双方也多有往来，尤其英特尔在全球PC中央处理器（CPU）取得绝对市占领先，三星则是全球智慧手机龙头，三星藉由与英特尔在PC的合作，将可更确保其在新世代DRAM规格制订的霸主地位；而英特尔与三星在行动装置合作，也可取彼此优势，各自拓展市场。
不过，在晶圆代工业务方面，英特尔、三星、台积电原为竞争关系，英特尔打破三家公司纯竞争的态势，拉拢其他两家同业合作，值得关注。
外界认为，以现阶段来说，英特尔与三星在晶圆代工合作关系应该还不多，而且两家公司是台积电以外，持续发展先进制程的少数业者，未来如果升级合作关系，由于双方都各拥有终端品牌、自有晶圆厂产能，也提供晶圆代工服务，不排除分别依照制程发展进度与产品特性，相互各取所需。
由于三星晶圆代工产能规模不到台积电四分之一，因此三星正积极加速扩充产能，旗下平泽P3厂整合记忆体以及晶圆代工，设备5月已陆续移入。
业界人士提到，后续可关注英特尔在晶圆代工领域的两手策略，对三星与台积电的影响。不过，过往包括苹果、高通、辉达等指标业者也多采三星与台积电晶圆代工并行策略，以目前的状况来看，多数订单仍由台积电拿下。