路透社：台积电称目前没有在欧洲建设晶圆厂的计划

6月8日，据路透社报道，台积电周三表示，该公司还没有在欧洲建晶圆厂的具体计划。报道指出，这番话是在欧盟努力鼓励这家中国台湾企业在欧洲制造芯片的情况下说的。
由于许多行业受到全球半导体短缺的影响，中国台湾地区和欧盟上周举行了高级别的贸易会谈，其中芯片合作是首要议题。
今年2月，欧盟公布了《欧洲芯片法案》，并称中国台湾地区是欧洲希望达成合作的 "志同道合的伙伴 "之一。 
报道指出，台积电是全球最大的代工芯片制造商和亚洲最有价值的上市公司，一年前就曾表示其正处于审查可能向德国扩张的早期阶段，但此后似乎没有实质性进展。
"在欧洲，我们的客户相对较少，但我们仍在评估中，仍然还没有任何具体的计划，"台积电董事长刘德音在年度股东大会上表示。