因应大量资料传输需求 SSD前进PCIe 4.0世代
* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2022-06-15
PCIe Gen3 M.2 2280和M.2 22110插槽的安装数量已达到数千万台。群联致力于提供这些外形尺寸的企业级 PCIe Gen4 SSD，并向下兼容PCIe Gen3 插槽。
随着5G、AI人工智慧、云端等前瞻技术发展，生活中每分每秒在传输的资料量越来越大，不同载具间的资料交换也越来越频繁，据IDC资料显示，2018年全球产生的资料量为32ZB(1ZB=1,000亿GB)，到2025年将有机会达到175ZB。资料的传输和储存，近年在业界讨论度非常高，尤其传输介面逐渐从PCIe (高速周边元件交互连接装置) 3.0，移转到4.0甚至5.0，如何实现又快又稳的大量传输，成为一个重要课题。
当大量资料需要被传输和储存，也就同步推动伺服器和工作站产品的发展，当中又以PCIe Gen3为主流。然而，群联执行长潘健成观察指出，企业级伺服器及工作站客户，已经逐渐移转至新的E1.S储存模组尺寸 (Form Factor)，这也表示企业级固态硬碟(SSD)的制造商将逐渐减少M.2这样的储存模组尺寸供应，最终导致市场出现供给的缺口，而这正是群联的成长机会及对企业级SSD客户的承诺展现。为此，群联发表两款可客制化、搭载群联甫推出PCIe Gen4企业级SSD控制晶片E18DC的PCIe GEN4 SSD企业级储存方案EPR3750和EPR3760。包括可向下相容PCIe Gen3 M.2插槽，写入资料时的最大功耗小于11W，待机时小于3W；EPR3760搭载断电电容，以便断电时确保DRAM中的快取资料被保存在Flash(快闪记忆体)中；以EPR3750来说，读写表现优于竞业产品；助Gen3工作站效能及伺服器开机速度提升。
其中，扮演核心的控制晶片E18DC，为群联今年甫发表的新产品，扮演其解决方案具备竞争力的关键要角。该产品采台积电12奈米制程，最高1,920GB的记忆体储存空间，支援TLC(三层存储单元, Trinary-Level Cell, 3bit/cell)/QLC (四层存储单元, 4bit/cell)两种储存单元，另内建AES-256进阶加密标准，断电保护(Power loss Data Protection)及端对端资料保护机制(End to End Data Protection)等功能。
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