南亚科总座：DRAM三挑战 成本.价格都不利

DRAM大厂南亚科，公布第二季财报数字，尽管平均售价与销售量都季减，但新台币贬值助攻，让毛利率达44.1%，相较于第一季，增加0.2个百分点，但展望第3季，总经理李培锳表示将面临挑战。
南亚科总经理 李培锳：“成本可能看起来，原物料、设备，电价都在涨，然后这个价格，可能看起来是往下跌的状况，所以看起来，第3季的毛利率是，下修的机率是满高的。”
南亚科观察市况，手机出货量因高通膨转为负成长，在PC部分，消费性机种需求减缓，伺服器数据中心终端需求、成长动能是各市场之冠，但通膨加上整体经济情势趋缓，也将受到影响。
南亚科总经理 李培锳：“（伺服器）这个领域目前为止，还算好，还算是所有市场里面，最稳健的一个市场。因为整个通膨的因素，影响消费者信心，对每一个区块、每个产业，都在趋向保守的状况，应该不会有任何一个市场，有被排除在外，应该迟早也会受到影响。”
南亚科总经理李培锳表示，高通膨、俄乌战，以及中国大陆封控影响因素导致需求减弱，市况短期修正，但DRAM是智慧化的关键零组件，5G、AI、云端及网通等应用长期仍看好。
Q3旺季不旺已成定局，联发科减少晶圆投片量，并要求封测厂8月底前产能降载
据台媒报导，联发科近日决定加快去库存，降低在台积电以外的晶圆代工厂投片量，上周强势要求封测厂在8月底前产能降载。
联发科虽然提前在第二季中已减少在晶圆代工厂投片量，但未能有效降低库存水位，第二季底存货周转天数预期会再创新高。业界传出，在执行长蔡力行要求生产管理单位提出具体做法情况下，联发科近日开始加大库存去化力道，并要求封测厂配合进行生产调整。
据了解，联发科下半年营运前景低迷，业界已经传出联发科向晶圆代工厂延后投片量，同步与封测厂协商延后出货，甚至封测厂已经腾出空间替联发科堆货的传言，这也是过去几年不曾有的状况，显示下半年消费性市场动能相当严峻，已经开始逐步冲击到半导体上游供应链。
据悉，联发科基于长约或调整成本等考虑，没有出现取消投片的砍单动作，但要求投片时间延后。封测行业传出消息称，联发科第二季已将晶圆存入库存(wafer bank)，在封测厂的订单虽有减少但幅度不大，但上周开始强势要求封测厂在8月底前降载，包括旧产品封测生产先暂停，晶圆库存先寄放在封测厂，恢复生产及出货时间会再另行通知，新产品封测维持生产，但要求降载并延后出货，也就是说，原本即日起至8月底前完成封测并出货的数量，改成即日起至9月或10月完成封测并出货即可。