手机砍单为何难以松动晶圆厂产能？

几乎全球所有的晶圆制造企业业绩都一路飘红，代工价格涨声不断，甚至某些晶圆厂还在“砍小客户”。消费电子砍单的消息铺天盖地，晶圆厂显然并未受到太大影响。
“现在找代工厂要产能，还要加价10%以上，所谓的产能松动不知从何谈起。”一家本土设计公司负责人如是说。
近日，大陆晶圆代工龙头厂中芯国际也在股东大会上证实，目前仍然无法满足客户需求，今年产能将供不应求。集微网从产业界了解到，台积电产能利用率今年持续满载，从2023年1月起，该代工厂的大多数制程价格还将上涨约6%。
作为过去十年半导体产业发展的最大动力，手机行业砍单后，为何无法撼动晶圆厂长期维持高位的产能利用率呢？晶圆厂甚至还能一边扩产，一边涨价。
原因有二
第一，手机厂商砍单对晶圆厂的影响滞后，且晶圆厂有长约护体。
第二，东边不亮西边亮，全行业整体芯片需求仍在增长。
外功：建厂需降本增效保。
内功：优化客户体系，强化工艺平台
所以，晶圆厂需要从眼前开始绑定大客户、绑定增量市场，未来才不用为新产能寻找买家而发愁。
内部优化除了客户体系之外，还需要做好技术研发，优化工艺平台，提高产品良率。要知道，目前国内仍然有大量芯片依赖进口，抑或是本土设计公司在海外代工厂流片生产。
根据海关统计，2021年中国进口集成电路6354.8亿块，同比增长16.9%；进口金额4325.5亿美元，同比增长23.6%。而2021年中国集成电路出口仅3107亿块，出口金额也只有1537.9亿美元。芯片进出口量差距虽然正日益缩小，但目前仍然存在巨大缺口。
因此，晶圆厂只有不断提升制程工艺，为国产芯片奠定稳固的基石，才能够助力更多的芯片产品实现国产替代，进而减少对进口芯片的依赖，同时带动本土半导体产业链上下游各个环节缩小与海外的差距。此外，更多国产替代也将反哺本土晶圆厂，使得未来完成扩产后的晶圆厂能够继续维持产能利用率高企。