加大半导体封装投资? 传三星拟扩天安厂

韩国大厂三星为了增强半导体代工竞争力，已经开始考虑，针对封装业务进行额外投资。根据韩国媒体爆料，三星可能会租用集团子公司三星显示器位于天安的厂房空间，进行相关扩产计划。
三星代工业务负责人 CHOI SIYOUNG：“我们也开始提供MBCFET Gate-All-Around 技术的全球首个3nm代工。”
韩国半导体大厂才刚刚宣布，抢先台积电量产3奈米，又传出将乘胜追击，加大投资，扩充产能。
根据朝鲜日报最新报导，三星电子已开始考虑，针对封装业务进行额外投资，报导中表示三星先前为了扩大产能，已经将封装部门从温阳搬移到了天安，虽然目前只有２－３条产线运作，却已经达到饱和难建新厂，因此很有可能租用集团子公司三星显示器天安厂的空间，进一步扩产。
三星为了与台积电一较高下，近期积极布局半导体封装事业，6 月中才在负责晶圆代工业务的 DS 部门，成立半导体封装工作小组，封装团队2024年编制目标从原订的150人提升到300人，大举招募新人才。
三星电子DS事业部总经理  LEE SIWOO：“近期因为逻辑晶片和记忆体需求，让封装技术大幅成长，企业之间竞争加剧。在这边可以看到英特尔、台积电和苹果，也是因应线宽缩小让提高性能变更困难，更积极寻找封装技术解决方案。”
三星封测业务总经理简单讲解封装技术重要性，积极寻求新人才加入，不难看出三星封装投资诚意，有没有可能借此影响台厂地位？分析师认为暂时不需要担心。
B台经院产经资料库总监 刘佩真：“我们看到在今年下半年台积电竹南厂在3D IC的一个先进封装厂，也将会如期的可以进行量产，也会是应用在系统整合的一个晶片堆叠上。那我想台积电目前还是在先进封装上，是维持全球领先的一个态势。”
目前全球半导体先进封装投资中，前三名仍是英特尔、台积电、日月光，而位居第四的三星想超车往上爬，恐怕还有一大段距离。