力成第3季业绩拚小增　下修下半年营运展望

力成今天下午举行线上法人说明会，展望第3季，力成执行长谢永达指出，受到外在太多不确定性因素影响，预测第3季营收季成长将持平或正负个位数百分点；力成关系企业超丰（2441）受到客户调整库存影响，未来几个月营收会有较大辐度向下修正。
力成董事长蔡笃恭和谢永达仍乐观看待今年营收及获利继续成长，看好车用、高效能运算（HPC）、云端等应用晶片封测成长稳健。
蔡笃恭说明，4月原预估力成下半年营运“倒吃甘蔗”，不过产业景气变化快速，目前对于下半年营运较4月预期小幅向下修正，展望今年仍是正向成长并不悲观。
法人问及下半年封测价格是否调降，谢永达表示，今年力成没有价格压力。
法人问及库存水位状况，谢永达说明，力成上半年生意正向，目前库存水位健康，没有库存过高问题；超丰主要客户库存水位较高，但超丰本身库存水位相对较低，主要是超丰近年来在日本、欧洲、中国台湾、美国等地客户斩获不少，扩展车用和工控应用，增加国际客户比重。
至于力成在中国苏州和西安厂营运状况，谢永达表示，两个厂区营运均正常，西安厂产能利用率持续满载。
观察第3季大环境，力成表示，俄罗斯与乌克兰战争胶着，国际通膨影响全球经济，中国大陆封控等等，使全球供应链和消费性产品销售等受到影响。
力成指出，深度依赖中国供应链及中国市场销售的产品与企业，正急于应对突然而来的变化，第3季预期半导体景气有短期修正，但车用和高阶应用仍维持正面。
从应用端来看，力成表示，电脑、手机、绘图晶片用动态随机存取记忆体（DRAM）需求下修，不过资料中心、车用、高效能运算需求持稳；NAND型快闪记忆体和固态硬碟（SSD）受手机及电脑销售衰退影响，需求下修、库存调整，不过资料中心需求仍然持稳。
逻辑晶片方面，力成表示，持续看好覆晶封装（Flip Chip）及先进封测技术客户开发，逻辑领域有机会逐季或逐年成长。
从产品营收比重来看，今年上半年DRAM占力成整体营收比重约21%，NAND型快闪记忆体占比约34%，系统级封装（SiP）/模组占比约10%，逻辑晶片占比约35%。