中国台湾晶圆代工厂下半年拟持平价格

据台媒《电子时报》报道，业内消息人士透露，中国台湾晶圆代工厂计划在2022年下半年将价格持平，而显示驱动器IC和消费电子应用相关芯片的订单被削减。

消息人士称，联发科等IC设计公司相关供应链已经进行了库存调整，目前下游设备组装商和供应商均受到库存过剩的困扰。然而，消息人士称，台积电与其他中国台湾代工厂不会降低价格以吸引更多企业，今年下半年拟持平价格。
8英寸代工厂世界先进回应了台积电关于客户库存调整的言论，称该调整可能会持续到2023年上半年。该公司表示，客户的库存调整已将订单可见度缩短至三个月，而第三季度会将其晶圆厂产能利用率降至81-83%。
敦泰电子表示，芯片价格下跌使其很难维持毛利率，这种情况到2023年才有可能逆转。
联发科首席执行官蔡力行曾表示，公司的客户和渠道分销商已积极调整库存水平，情况将持续到未来两到三个季度。联发科预计，2022年第三季度营收将出现环比下降，并已将全年营收展望下调至同比增长17-19%。
台积电在7月中旬的财报会议上预警，智能手机、PC和消费相关行业供应链将在2022年下半年参与库存调整，情况将持续到2023年。该代工厂也重申了未来几年15-20%的收入复合年增长率展望。